臺積電南京廠建廠速度加快。 部分設(shè)備廠商表示，第4季開始臺積電部分生產(chǎn)設(shè)備將進場安裝，2018年上半年試運轉(zhuǎn)，最快第3季可正式量產(chǎn)。

　　臺積前幾天董事會核準955.54億(新臺幣，下同)元資本預(yù)算案，用以擴充先進制程設(shè)備、特殊制程產(chǎn)能及先進制程研發(fā)，臺積電7nm將于2018年量產(chǎn)，目前臺積電在7nm已有12個產(chǎn)品設(shè)計定案，其中高速運算產(chǎn)品已于6月設(shè)計定案，目前累計大客戶已確定有30家，另外，也有不少臺積電10nm客戶轉(zhuǎn)至7nm，因此，臺積電7nm一推出后， 便立即搶占市場份額，絲毫不給競爭對手機會。

　　此外部分客戶將回流臺積電，像高通下一代驍龍845/840芯片考慮散熱及效能，以及三星在新一代制程量率不佳等問題，基帶訂單將交由臺積電生產(chǎn)。 而AMD因格羅方德于7nm進度落后臺積電約一年時間，將7納米APU及GPU訂單改投臺積電，明年上半年量產(chǎn)投片。