美光的3D NAND戰(zhàn)略

　　隨著存儲(chǔ)器廠商開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)64層3D NAND，NAND市場(chǎng)將有大量的新產(chǎn)能上線。三星和美光科技自從在業(yè)界開(kāi)始生產(chǎn)3D NAND以來(lái)，一直在該市場(chǎng)領(lǐng)先。

　　Micron的首席財(cái)務(wù)官Ernest Maddock在Robert W Baird全球消費(fèi)者技術(shù)與服務(wù)大會(huì)上表示，Micron的50.0%的NAND產(chǎn)品是3D NAND，預(yù)計(jì)2017財(cái)年將增長(zhǎng)到75.0%，2018財(cái)年將達(dá)到90.0%。然而，由于其與汽車(chē)客戶之前有長(zhǎng)期供貨合同，它將在4~5年的時(shí)間內(nèi)保持10.0%的NAND供應(yīng)量。

　3D NAND使美光更具成本競(jìng)爭(zhēng)力

　　在過(guò)去兩年中，美光通過(guò)轉(zhuǎn)型為3D技術(shù)，將復(fù)合年均復(fù)合增長(zhǎng)率降至20.0%-30.0%。

　　據(jù)分析師分析，NAND Flash行業(yè)總產(chǎn)量中只有50.0%將在第三季度轉(zhuǎn)為3D NAND。屆時(shí)，美光將把75.0%的NAND輸出轉(zhuǎn)換成3D NAND。這意味著該公司比其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手具有成本優(yōu)勢(shì)。Micron的NAND生產(chǎn)增長(zhǎng)也是在NAND供應(yīng)緊張的時(shí)候，使其獲得更大的市場(chǎng)份額。

　　Maddock表示，Micron的64層設(shè)計(jì)與其他64層設(shè)計(jì)相比具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。Micron的CMOS在Array架構(gòu)下，將晶體管置于陣列之外，而不是陣列旁邊，允許其在芯片上封裝更多的晶體管，從而實(shí)現(xiàn)更高的性能。美光表示，其64層芯片將比32層芯片多80.0%，并且比32層芯片具有40.0%的成本優(yōu)勢(shì)。

　　3D NAND可以拓寬美光的客戶群

　　64層芯片的成本優(yōu)勢(shì)可能為SSD開(kāi)辟新市場(chǎng)，由于成本高，32層芯片無(wú)法實(shí)現(xiàn)。64層芯片將使PC市場(chǎng)享受SSD的好處，而不損害利潤(rùn)。

　　雖然NAND廠商正在增加其3D NAND產(chǎn)能，但一些分析師擔(dān)心東芝NAND業(yè)務(wù)的銷售可能會(huì)擾亂供應(yīng)紀(jì)律。