臺積電南京有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球23日在ICMC 2017上表示，臺積電7納米預(yù)計2017年下半將為客戶tape-out生產(chǎn)。此外，他透露EUV最新曝光機(jī)臺在臺積電已經(jīng)可以達(dá)到連續(xù)3天穩(wěn)定處理超過1500片12吋晶圓。臺積電南京廠預(yù)計2017下半年就要移入生產(chǎn)機(jī)臺;2018上半年試產(chǎn)，2018下半年正式投入量產(chǎn)。

　　ICMC 2017在南京江北浦口新區(qū)舉行，并邀請全球半導(dǎo)體大廠臺積電進(jìn)行第一場CEO論壇。臺灣地區(qū)半導(dǎo)體協(xié)會理事長盧超群也代表臺灣業(yè)者參會。盧超群說，臺積電日前的市值已正式超越英特爾，當(dāng)他向臺積電董事長張忠謀報告時，張忠謀回他“我不看股票，只管把技術(shù)做好!”

　　臺積電南京有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球說，臺積電作為全球最大晶圓代工廠將會持續(xù)推進(jìn)摩爾定律。他指出，目前臺積電10納米已順利量產(chǎn)，2017年下半7納米制程也將正式tape-out。同時，他也在會上分享了臺積電EUV最新進(jìn)展。

　　目前臺積電采用ASML最新EUV的型號為NXE3350的曝光機(jī)臺，光源已經(jīng)可以提高到125瓦，同時已達(dá)到連續(xù)3天處理1500片晶圓。

　　羅鎮(zhèn)球表示， 在普及計算領(lǐng)域，科技將重塑人類社會生活，未來普及計算，人將摸不到、也觸不到電腦， 這些電腦都在后臺通過云端運(yùn)算連接，但個人卻可以享受得到普及計算的快速與智能。未來智能芯片將會滲透到個人、工業(yè)、零售、智能城市領(lǐng)域，摩爾定律也將持續(xù)推動芯片走向低功耗、高性能、小面積。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的挑戰(zhàn)不僅只有制程微縮，未來挑戰(zhàn)還包括EUV、整個電晶體的架構(gòu)從2D轉(zhuǎn)變成3D，以及整個環(huán)繞式ALL Around Gate、Narrow-wide Device等等。羅鎮(zhèn)球舉例，臺積電目前在3D芯片領(lǐng)域開展了多條創(chuàng)新技術(shù)，包括IC系統(tǒng)整合CoWos，將不同晶圓切割好再堆疊，單位體積上達(dá)到更高密度電晶體;目前此技術(shù)已在GPU芯片實現(xiàn)量產(chǎn)。這些都是臺積電在運(yùn)用普及計算中的技術(shù)創(chuàng)新。

　　南京浦口是臺積電在大陸第一座12吋晶圓廠。羅鎮(zhèn)球透露，臺積電南京廠預(yù)計2017下半年就要移入生產(chǎn)機(jī)臺;2018上半年試產(chǎn)，2018下半年正式投入量產(chǎn)。