2、 2017年業(yè)績指引

　　2017全年：

　　2017公司預計半導體市場增速4%。公司將持續(xù)增加研發(fā)支出使其保持在一個合理的位置。2017年全年營收YoY落于5-10%區(qū)間，低于2016年增速。

　　臺積電的營收增速還將繼續(xù)高于行業(yè)平均的7%水準，可見增長拉動繼續(xù)來自于智能手機的拉貨，以及HPC，汽車和IOT方面的應用增長。

　　2018年會更好，16nm制程增長的邊際效應遞減，下一個長生命周期7nm可能會在2018年量產(chǎn)，相對而言，2018年會是臺積電的大年。

　　2017H1：上半年增速10%，但是Q1 QoQ 8-10%，所以公司認為Q2和Q3是QoQ增速比較快的時間。Q1比預期更低，主要還是移動端季度調整的原因造成。

　　2017H2：針對中國Foundary的高速增長(Smic 20-30%)，首先公司認為上半年接近10%的增長比較明確，下半年由于還比較遠，保守預估5%，后續(xù)再進行調整。

　　2017Q1：2017Q1營收將環(huán)比下降9-10%，但毛利率仍然維持高水準，Q1半導體庫存調整，臺積電產(chǎn)品結構性變化良好。

　　受智能手機周期性季節(jié)調整影響，公司預計Q1營收落于2360-2390億新臺幣區(qū)間內，Q1的營收有所下滑，我們認為符合正常的合理預期?？梢娒髂?季度蘋果處理器的訂單量將會有所下滑。半導體整體庫存也會在1季度有所調整。公司的毛利率Q1指引為51.5%-53.5%，在營收下滑的情況下，仍然保持高位水準，我們相信，應該是產(chǎn)品結構性變化導致，比如16nm制程的比例增高。

　　臺積電未來的發(fā)展方向

　　1、 半導體行業(yè)增速平緩

　　臺積電方面認為，7nm先進制程上的長生命周期，16nm拉動需求除手機之外，HPC的勢頭發(fā)展不可忽視。 2017預計TSMC收入用美金計價增長5-10%，公司認為17年上半年的增速將接近10%，下半年增速接近5%。、公司認為2015-2020年間TSMC的收入和營業(yè)利潤平均年增速維持在5-10%之間。ROE不低于20%。上半年增速10%，但是Q1 QoQ 8-10%，所以公司認為Q2和Q3是QoQ增速比較快的時間。Q1比預期更低，主要還是移動端季度性的原因造成。

　　臺積電指出，2017年是16nm或者14FinFET的重點出量的一年。公司16年雖然市占率56%，但是相比預期的65%-70%還有很大的差距(28nm的時代公司市占率接近80%)，公司認為17年市占率會很強勁。希望可以回到65-70%的水準。主要是16nm FinFET公司認為還有很大的潛力，希望可以達到28nm當年的狀況。

　　針對1季度營收降低但是毛利維持，公司認為16nm現(xiàn)在占比很大同時利潤率還在持續(xù)提升，28nm在銷售中占比很大，利潤率很穩(wěn)定。同時公司還在持續(xù)尋求cost down。所以毛利率維持。公司17年的capex約為10Bn，同2016，大多支出產(chǎn)生在上半年。我們認為其在10-7nm的資本開支將持續(xù)到18年

　　公司17年上半年就會開始10nm的量產(chǎn)，但是快速大量的10nm量產(chǎn)交付產(chǎn)生在下半年，公司認為整體的毛利率全年維持在50%左右，但是僅就下半年的10nm量產(chǎn)出貨，公司認為會降低整體2個點的毛利率(良率等)。

　　HPC的部分，公司認為包含高性能計算機，服務器，基礎網(wǎng)絡設施，機器學習，游戲，AR VR等。其中，AR VR和游戲需求開始爬升，從TSMC的角度看到增速大概是兩位數(shù)的增長。其他部分剛開始進入tsmc的板塊，所以只有兩位數(shù)的增長，不過大部分產(chǎn)品都還在研發(fā)階段，沒有統(tǒng)計出貨量。(GPU用于Gaming的統(tǒng)計在PC中，AI的統(tǒng)計在HPC中)。

　　公司預計明年智能手機的增速6%，但是認為整體Semi行業(yè)增速4%，主要是由于低端手機增速比較高，高端手機增速很低，但是單臺手機里面的半導體含量還是個位數(shù)的增加。16和28nm一季度的沒有下修預測。10nm大量出貨在下半年，公司認為10nm2017年3季度出貨占比將超過10%。 16nm現(xiàn)在市占率超過65%

　　2、 美國政策不會影響臺積電建廠邏輯

　　臺積電認為過去多年公司在美國提供了數(shù)以十萬級的崗位，同時公司一定程度上相當于創(chuàng)立了fabless這個產(chǎn)業(yè)，對美國的fabless公司和行業(yè)也有很多的需求和幫助，公司認為之前的白宮半導體新聞只是內部向總統(tǒng)的建議，公司會在美國提供更多的就業(yè)機會，這也是Trump最希望的方向和concern的根本原因。對公司運營層面沒有太多影響。(06年張總跟Bush總統(tǒng)會面的時候當時內部的建議給總統(tǒng)是從伊拉克撤軍，但是總統(tǒng)還是選擇了繼續(xù)，所以張總認為委員會的建議總統(tǒng)不一定會如何，而且這個建議是個奧巴馬的，trump的關注點是就業(yè))。

　　臺積電很多的業(yè)務在美國，公司并不是因為臺灣的人力成本低而取得成功，并且公司在臺灣的人力成本也不比在美國的低。公司暫時沒有考慮在美國設立fab，主要如下面兩條原因：1 地緣優(yōu)勢帶來的交流效率高。臺灣新竹之間工廠的工程師可以隨時交流，一個工廠出了問題另一個工廠的工程師可以隨時幫忙解決。在交流溝通效率上非常高效。而這一點在紐約和曼哈頓之間就很難復制。2 臺灣有上千的供應商服務支持，可以隨時候命，而搬遷到美國就無法有如此高效的產(chǎn)業(yè)群資源。

　　3 、晶圓漲價不會對公司成本結構影響盡在1%以內

　　由于12寸wafer供需緊張，對TSMC將形成0.2%的GP影響，影響比較小。但是其8寸的出貨有兩位數(shù)的下降(整體YoY 11%)主要是由于8-12的轉移，比如指紋芯片，已經(jīng)有客戶從8轉向12寸wafer，這個趨勢還將持續(xù)，今年公司還將尋求8英寸上面更多的應用方向，所以降幅會同比降低很多，利用率會稍有提升。

　　從wafer account的角度來看，10和7nm的產(chǎn)品比28nm稍微低一些(10 and 7 wafer count will be slightly less than 28, slightly)。但是收入會大幅度增加。

　　4 、EUV設備會在2018年7nm制程中規(guī)模使用

　　臺積電7nm現(xiàn)在正在qualify中，一季度底大概能完成認證。公司已經(jīng)有超過20個客戶根據(jù)7nm來設計產(chǎn)品，今年會有15-20家完成相關產(chǎn)品設計。第一家完成這個制程的公司。公司看到，會在7nm量產(chǎn)后的第二年，使用EUV設備來進行生產(chǎn)。因此我們推斷會是2018年EUV設備在7nm中規(guī)模使用。EUV設備如果能解決目前光源功率等問題，會是在7nm甚至更高制程上的最優(yōu)選擇。

　　同時公司表示2020年的5nm將會大量采用EUV的設備來降低成本。

　　5 、下游產(chǎn)品結構性變化還是以智能手機為主，但在HPC和汽車電子等方面有潛力成為新的增長動力

　　由于臺積電55-60%的業(yè)務收入來自于Smartphone，結合今年5-10%的增速目標，大致估算2017年增速的80%來自智能手機(大約YoY 6-7%) IOT和auto 增速20-30%預計。前5名客戶占比收入約50%，前10名占比70%。多年未變的數(shù)字。2017，公司預計智能手機數(shù)量增速6%，從14.7億部增加到15.5億部，其中，高端手機增速3%，中端手機增速5%，低端手機增速8%。同時公司預計PC出貨數(shù)量降低5%，平板數(shù)量降低7%，IOT設備數(shù)量增長34%。