與此同時，與目前已經存在的大部分下一代內存技術不同，3D XPoint走得最遠、而且已經不再單純是紙面或者實驗室環(huán)境下的理論產物。英特爾與美光目前已經開始制造第一代樣品晶粒，負責代工的是雙方的合資公司、位于猶他州的Lehi代工廠。其晶粒的存儲容量為128 Gbit(即16 GB)，相比之下各初創(chuàng)企業(yè)能夠拿出的實際產品只有數(shù)十MB容量。該晶粒以20納主制程工藝制成，其中包含兩層，并可能會在未來隨著光蝕刻尺寸的縮小通過增加層數(shù)進一步實現(xiàn)容量擴展。

　　這座猶他州代工廠目前正在生產20納米NAND，因為英特爾方面尚未開始投資興建16納米生產線，而3D NAND生產線則將在美光的新加坡代工廠全面上線。不過我們尚不清楚后者每月20000塊晶圓的生產能力是否將會被全部用于生產3D XPoint。

　　根據(jù)我個人的猜測，3D XPoint將最終占據(jù)猶他州代工廠的整體晶圓產量，具體取決于市場對于這項新技術的反應以及英特爾與美光感受到的實際發(fā)展前景。3D XPoint在生產制造方面確實需要使用相當一部分新設備及整套新型材料供應體系，但英特爾與美光表示整個過渡與切換為新型NAND節(jié)點非常相似，而且仍有一部分現(xiàn)有設備能夠繼續(xù)進行使用。

　　兩家公司并沒有對每GB使用成本作出任何說明，不過由于3D XPoint的功能定位介于DRAM與NAND之間，因此其價格應該也會據(jù)此進行制定。NewEgg為DRAM統(tǒng)計出的每GB使用成本大約在5到6美元之間，而高端企業(yè)級SSD的每GB使用成本則為2到3美元。

　　與此同時，消費級SSD的每GB使用成本最低可達0.35美元，但這樣比較并不是特別公平，因為至少3D XPoint在剛剛面世時肯定只會針對企業(yè)級應用場景。根據(jù)我的個人猜測，第一款基于3D XPoint技術的產品每GB使用成本大約為4美元，并可能會考慮到未來一年中DRAM與NAND的價格下調而略微有所削減。

　　與此同時，美光還能從其他的新技術上獲取增長。在上個季度，美光的計算和網絡部門的增長同比增長了18%，而移動業(yè)務則增長了，嵌入式業(yè)務則成長了13%，存儲業(yè)務同樣也增加了13%。而這些成長歸功于云計算、GPU更高圖像運算能力帶來的需求和強勢的游戲主機銷售帶來的增長，另外在LPDRAM和移動NAND、家庭自動化、相機、汽車電子等領域帶來的強需求，也是美光增長的原因。

　　業(yè)績的提升似乎會給美光帶來新的轉變。

　　而該公司在工業(yè)方面的增長似乎會帶來高達20%到25%的DRAM增長，同時NAND也會帶來強勢的增長。美光方面表示，到2017年，NAND的增長會高達30%到40%。

　　不過，3D XPoint顯然并不算是DRAM或者NAND的真正繼任者，而英特爾與美光也并不打算為其設定這樣的角色。

　　DRAM將繼續(xù)在高性能應用市場保持著延遲與使用壽命角度的王者地位。我們的早期成本分析也顯示，3D XPoint還無法達到平面NAND、更遑論3D NAND的存儲密度。不過由于具備橫向與縱向伸展能力，相信3D XPoint終將有一天徹底取代3D NAND的歷史地位。

　　展望更遙遠的未來，3D XPoint并不是英特爾與美光拿出的惟一一席技術盛宴。如果一切按照計劃順利推進，那么我們應該會在未來兩年內見識到雙方打造的另一款新型內存技術方案。由于3D XPoint似乎更適合取代3D NAND，那么第二項新技術也許正是DRAM的致命克星。

　　總而言之， 3D XPoint在未來可能實現(xiàn)的應用場景是項重要的工作，因為這是一項前所未有的嶄新技術。不夸張地講，3D XPoint有可能給現(xiàn)代計算機體系結構及運作方式帶來根本性轉變——當然，這種轉型不會在一夜之間發(fā)生，而且很可能還要面臨其它廠商競爭技術帶來的挑戰(zhàn)。不過可以肯定的是，英特爾與美光雙方已經在即將在明年拉開序幕的內存與計算新時代中占據(jù)了先發(fā)優(yōu)勢。