接著，就是拉晶的步驟。首先，將前面所獲得的高純度多晶硅融化，形成液態(tài)的硅。之后，以單晶的硅種(seed)和液體表面接觸，一邊旋轉(zhuǎn)一邊緩慢的向上拉起。至于為何需要單晶的硅種，是因為硅原子排列就和人排隊一樣，會需要排頭讓后來的人該如何正確的排列，硅種便是重要的排頭，讓后來的原子知道該如何排隊。最后，待離開液面的硅原子凝固后，排列整齊的單晶硅柱便完成了。

　　從目前的市場看，硅晶圓包括了300mm/200mm和其他更小的尺寸。

　　硅晶圓制造挑戰(zhàn)重重，但制造商卻獲益不多。在過去的二十年，硅晶圓供應(yīng)商從20多家，兼并成現(xiàn)在的5家大玩家。而這些并購掃除了產(chǎn)業(yè)的幾大問題，首先是硅晶圓廠需要一個龐大的規(guī)模去和其他競爭者競爭，這樣的話小型制造商就跟不上第一陣型的步伐。

　　但最大的問題是硅晶圓產(chǎn)業(yè)正在面臨產(chǎn)能過剩的現(xiàn)狀。這樣就會給價格和利潤帶來重大影響。在過去的幾年，只有一部分的供應(yīng)商能夠獲得利潤。而實際上硅晶圓的平均價格已經(jīng)從2009年的每平方英寸1.04美元的售價降到2015年的0.76美元。

　　現(xiàn)在，300mm晶圓占了市場60%的出貨量，而200mm晶圓的份額只有31%。剩下的份額則被150mm晶圓和其他晶圓瓜分。

　　200mm晶圓的裝機容量

　　總得來說，300mm晶圓每年的市場容量從2009年的4300萬片晶圓成長到2015年的7600萬片。

　　在2015年，半導(dǎo)體市場上生產(chǎn)了7600萬片300mm硅晶圓，但市場只消耗了5700萬片。所以從目前的市場看來，如果硅晶圓廠產(chǎn)能全開，所生產(chǎn)的硅晶圓能夠滿足所有Fab的生產(chǎn)需求。但根據(jù)監(jiān)視可知，在2016年，只有74.6%的Fab投入運營。

　　因此不需要去擴充生產(chǎn)，相反，有些供應(yīng)商需要關(guān)掉一些產(chǎn)品線去降低運營成本。

　　300mm晶圓的預(yù)估需求

　　幸運的是，硅晶圓產(chǎn)業(yè)在2015年第四季度觸底之后，開始反彈了。Iyer表示，2015年對于硅晶圓產(chǎn)業(yè)來說是很艱難的一年。

　　從2016年第一季度開始，硅晶圓產(chǎn)業(yè)開始復(fù)蘇，尤其是在TSMC的強勢影響之下。

　　去年的硅晶圓價格真的到達(dá)了歷史新低，但相反的是產(chǎn)能達(dá)到了歷史新高。雖然今年第一季度開始，硅晶圓的市場開始好轉(zhuǎn)，但是價格還是沒有回調(diào)。

　　但對硅晶圓生產(chǎn)者來說，目前面臨的最大挑戰(zhàn)是硅晶圓需求日增，但價格上調(diào)困難。硅晶圓供應(yīng)商需要去說服客戶接受價格調(diào)整。這是一個信號，在芯片制造商收益不錯的時代，如果能夠調(diào)整其價格，對硅晶圓制造商來說，是一個鼓舞。

　　市場預(yù)測，2016年的硅晶圓市場會達(dá)到70億美元，較之2015下降了1%。而2016年的硅晶圓出貨尺寸會高達(dá)108億平方英寸。較之去年反而有小許上升。

　　但從整個行業(yè)看來，還是有一些積極的信號的。因為市場需求還會持續(xù)上升。