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            深度解讀:未來會有足夠的硅晶圓嗎?

            作者: 時間:2016-10-26 來源:semi engineering 收藏
            編者按:硅晶圓是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎,每一個芯片制造者都需要購買晶圓。盡管半導體的出貨量持續(xù)攀升,但在硅晶圓這個市場依然面臨嚴峻的價格壓力。展望未來,硅晶圓產(chǎn)業(yè)的并購是在所難免的。而下一波并購潮可能會來自中國。正在半導體產(chǎn)業(yè)大興土木的中國對硅晶圓很感興趣,尤其是大尺寸的硅晶圓。

              由于正在進行或傳聞的交易并購的潛在影響,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重要組成部分的正在面臨一些新挑戰(zhàn)。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201610/311836.htm

              其實這個行業(yè)里的并購已經(jīng)見慣不怪了,頻發(fā)的并購事件讓全球的半導體公司買少見少了。我們也知道,制造商的任務是將未加工的晶圓交給芯片制造商加工,后者將其做成相關的芯片。

              在今年八月份,臺灣環(huán)球晶圓小吃大,宣布將SunEdison半導體收歸囊中。雖然這單交易還在等待各地政府的審批。如果這單交易一旦確定,新的環(huán)球晶圓將超過德國的Siltronic(13%),成為全球第三大的供應商,根據(jù)2015年的數(shù)據(jù),其市場占有率也會增長到17%。屈居兩大日本公司Shin-Etsu (27%) 和Sumco (26%)之后。

              而在并購發(fā)生之前,SunEdison公司2015的市場占有率為10%,領先于韓國的LG Siltron(9%)、環(huán)球晶圓(7%)和法國的Soitec(3%)。

              交易完成之后,環(huán)球晶圓不但擴充了其300mm晶圓的產(chǎn)能,并將業(yè)務觸角伸到SOI晶圓業(yè)務,因為SunEdison是全球最大的RF和FD-SOI芯片晶圓供貨商,其SOI晶圓客戶包括了GlobalFoundries 和 Samsung。

              雖然硅晶圓市場已經(jīng)成熟到可以承受任何兼并,但全球的晶圓客戶還是在緊盯這單交易。市場分析機構Sage Concepts的主席RichardWinegarner也表示,如果有一天Siltronic和 LGSiltron也賣盤,我們不需要感到驚訝。他還指出,由于硅晶圓業(yè)務的微薄收益,讓西方的生產(chǎn)者對這個業(yè)務失去激情,但正在學習的制造好晶圓的中國對此非常感興趣。

              毫無疑問,這個行業(yè)是需要并購的。因為這樣的話可以促使晶圓的價格走向穩(wěn)定。SummitRedstone Partners.的分析師Jagadish Iyer表示。

             晶圓的狂歡

              晶圓這個產(chǎn)業(yè)是從多晶硅開始的。而多晶硅是在石英坩堝里面融化的。

              我們知道,在固體材料中,有一種特殊的晶體結構──單晶(Monocrystalline)。它具有原子一個接著一個緊密排列在一起的特性,可以形成一個平整的原子表層。因此,采用單晶做成晶圓,便可以滿足以上的需求。然而,該如何產(chǎn)生這樣的材料呢,主要有二個步驟,分別為純化以及拉晶,之后便能完成這樣的材料。

              純化分成兩個階段,第一步是冶金級純化,此一過程主要是加入碳,以氧化還原的方式,將氧化硅轉換成98%以上純度的硅。大部份的金屬提煉,像是鐵或銅等金屬,皆是采用這樣的方式獲得足夠純度的金屬。但是,98%對于晶片制造來說依舊不夠,仍需要進一步提升。因此,將再進一步采用西門子制程(Siemensprocess)作純化,如此,將獲得半導體制程所需的高純度多晶硅。


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            關鍵詞: 硅晶圓

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