全球最大半導體代工企業(yè)中國臺灣集成電路制造(簡稱臺積電、TSMC)將加快尖端技術的開發(fā)。該公司計劃投入300～400人的研發(fā)團隊全面啟動將電路線寬縮小至3納米(納米為10億分之1米)的微細產(chǎn)品開發(fā)。預計到2020年以后啟動量產(chǎn)。該公司顯示出在技術開發(fā)速度上要將韓國三星電子等競爭對手甩在身后的姿態(tài)。

　　臺積電共同執(zhí)行官(CEO)劉德音近期出席在中國臺灣北部新竹市舉行的行業(yè)團體會議時透露了上述消息。臺積電的主要業(yè)務是生產(chǎn)智能手機用大規(guī)模集成電路(LSI)，包括美國蘋果和大陸企業(yè)等在內，擁有廣泛客戶。劉德音表示技術是臺積電的生命線，暗示出不斷領跑全球開發(fā)競爭的決心。

　　在半導體領域，為了提高處理能力以及削減成本需要將電路線寬微細化，圍繞這一目標各企業(yè)一直展開激烈競爭。

　　臺積電在面向蘋果手機“iPhone”供貨方面具有優(yōu)勢，但在“iPhone 6s”上被加速微細化的三星奪走了份額。在蘋果9月上市的最新款“iPhone 7”上，臺積電的16納米級產(chǎn)品被認為奪得了獨家供貨權。

　　據(jù)估計，臺積電將在2016年底至2017年上半年啟動10納米級產(chǎn)品量產(chǎn)，2018年上半年啟動7納米級產(chǎn)品量產(chǎn)。很多觀點認為，5納米產(chǎn)品的問世要等到2020年前后。

　　臺積電在推進電路線寬微細化的同時，還將加快開發(fā)新產(chǎn)品。這些產(chǎn)品將支持以已開發(fā)國家為中心實現(xiàn)增長的IT新技術。劉德音列舉了汽車、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)等領域，表示這些領域將成為今后增長的原動力。

　　隨著大陸智能手機廠商等的崛起，中國臺灣大型半導體設計和開發(fā)企業(yè)聯(lián)發(fā)科技60%的銷售額開始依賴大陸。劉德音也顯示出關注大陸市場的姿態(tài)，但強調稱有必要維持與已開發(fā)國家客戶的關系。