晶圓代工龍頭臺(tái)積電已完成10奈米技術(shù)及產(chǎn)能認(rèn)證，第四季率先進(jìn)入量產(chǎn)投片階段，首顆采用臺(tái)積電10奈米量產(chǎn)的晶片，正是聯(lián)發(fā)科即將在明年第一季末推出的旗艦級(jí)手機(jī)晶片Helio X30。

　　聯(lián)發(fā)科希望藉由臺(tái)積電在晶圓代工市場的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢來打造Helio X30，以對抗采用三星10奈米生產(chǎn)的高通Snapdragon 830。

　　臺(tái) 積電最新10奈米制程將在第四季開始量產(chǎn)投片，聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，第一顆采用臺(tái)積電10奈米投產(chǎn)的晶片，就是新一代Helio X30手機(jī)晶片。對臺(tái)積電而言，10奈米已陸續(xù)獲得客戶新款晶片設(shè)計(jì)定案并陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)，包括華為旗下海思的新款網(wǎng)路處理器及Kirin手機(jī)晶片、蘋果為 新一代iPad Pro打造的A10X處理器，以及為明年iPhone打造的A11應(yīng)用處理器、及高通首款A(yù)RM架構(gòu)伺服器處理器等。

　　臺(tái)積電10奈米領(lǐng)先三星進(jìn)入量產(chǎn)階段，明年第一季可開始挹注營收，聯(lián)發(fā)科的旗艦級(jí)手機(jī)晶片制程由28奈米直接導(dǎo)入10奈米，希望藉由臺(tái)積電的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，提前卡位高階手機(jī)晶片市場并蠶食高通的市占率。

　　聯(lián) 發(fā)科日前揭露有關(guān)新一代十核心Helio X30手機(jī)晶片細(xì)節(jié)，確認(rèn)將采用2+4+4的三叢集運(yùn)算架構(gòu)，包括運(yùn)算時(shí)脈高達(dá)2.8GHz二核心ARM Cortex-A73、搭配運(yùn)算時(shí)脈達(dá)2.2GHz的四核心ARM Cortex-A53、以及運(yùn)算時(shí)脈達(dá)2.0GHz的四核心 ARM Cortex-A35。與上一代十核心Helio X20手機(jī)晶片相較，運(yùn)算效能可提升43%，功耗上則可節(jié)省58%。

　　聯(lián)發(fā)科十核心 Helio X30手機(jī)晶片采用與蘋果合作的Imagination最新PowerVR 7XT系列繪圖核心，取代原本采用的ARM Mali繪圖核心，與Helio X20相較可提升2.4倍的顯示效能，并能支援最高達(dá) WQXGA的2560x1600解析度，同時(shí)也內(nèi)建二核影像處理器，可支援2,800萬畫素的相機(jī)模組，記憶體部份則支援高達(dá)8GB LPDDR4X，以及eMMC5.1或UFS 2.1規(guī)格NAND Flash儲(chǔ)存元件。

　　相較聯(lián)發(fā)科目前量產(chǎn)出貨的Helio X20/X25等手機(jī)晶片支援LTE Cat.6規(guī)格，新一代Helio X30手機(jī)晶片支援LTE Cat.10規(guī)格，并且是全球全模的手機(jī)晶片，預(yù)期明年第一季可順利出貨。