國際半導(dǎo)體展即將于9月7日登場(chǎng)，兩大晶圓代工廠臺(tái)積電與聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)劉德音及顏博文將共同出席CEO高峰論壇，探討未來的策略。

　　國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)主辦的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度盛事國際半導(dǎo)體展，將于9月7日至9日在中國臺(tái)北南港展覽館舉行。

　　SEMI指出，將有700家廠商參展，展出攤位超過1600個(gè)，預(yù)計(jì)將吸引超過4.3萬人次參觀。

　　國際半導(dǎo)體展今年共規(guī)劃16大專門展區(qū)，其中，包括8大熱門主題展區(qū)，分別為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、化學(xué)機(jī)械研磨、高科技廠房設(shè)施、材料、精密機(jī)械、二手設(shè)備、智能制造、以及工業(yè)局設(shè) 備零組件本土化專區(qū)。

　　另有8大國家/地區(qū)專區(qū)，分別為海峽兩岸、德國、荷蘭高科技、韓國、日本九州，及今年新增的日本沖繩、菲律賓及新加坡專區(qū)。

　　國際半導(dǎo)體展還安排超過20場(chǎng)國際論壇，邀請(qǐng)重量級(jí)講師剖析劃時(shí)代議題;其中， CEO高峰論壇將邀請(qǐng)劉德音、顏博文及日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉、科林研發(fā)總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Martin Anstice等人探討未來的策略。

　　與國際半導(dǎo)體展同期舉辦的系統(tǒng)級(jí)封測(cè) (SiP)國際高峰論壇，今年將聚焦于物聯(lián)網(wǎng)下，2.5D/3D-IC技術(shù)趨勢(shì)及內(nèi)埋與晶圓級(jí)封裝技術(shù)的革新與挑戰(zhàn)。