晶圓代工龍頭臺(tái)積電14日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅會(huì)后指出，今年全球智能手機(jī)市場(chǎng)估成長(zhǎng)6%，其中半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)值(不含存儲(chǔ)器)估可較去年成長(zhǎng)7%，其 中中與高階智能手機(jī)相關(guān)的半導(dǎo)體元件(不含存儲(chǔ)器)相關(guān)產(chǎn)值可較去年有2位數(shù)成長(zhǎng)幅度，但中低階智能手機(jī)相關(guān)半導(dǎo)體元件，產(chǎn)值則約略持平。

　　何麗梅指出，今年整體智能手機(jī)出貨量估可較去年成長(zhǎng)6%，其中與手機(jī)相關(guān)的半導(dǎo)體營(yíng)收(不含存儲(chǔ)器)，整體估可較去年成長(zhǎng)7%，其中中高階相關(guān)半導(dǎo)體元件價(jià)值成長(zhǎng)率較好，估較去年成長(zhǎng)2位數(shù)，中低階手機(jī)相關(guān)半導(dǎo)體元件產(chǎn)值則估與去年持平。

　　未來(lái)5年智能手機(jī)仍是營(yíng)收主要推手

　　何麗梅強(qiáng)調(diào)，未來(lái)5年，智能手機(jī)仍是推動(dòng)臺(tái)積電營(yíng)收成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽埽磥?lái)五年臺(tái)積電將會(huì)維持5-10%的年復(fù)合成長(zhǎng)率，其中一半會(huì)來(lái)自智能手機(jī)相關(guān)帶動(dòng)營(yíng)收成長(zhǎng)。

　　10 nm制程最快明年 Q1貢獻(xiàn)營(yíng)收

　　在新制程進(jìn)度上，臺(tái)積電共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)劉德音指出，10nm制程已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)，最快明年第1季貢獻(xiàn)營(yíng)收，7nm部分則維持計(jì)畫(huà)的進(jìn)度，整體規(guī)劃時(shí)程也比對(duì)手還早，至于5nm最快預(yù)計(jì)2020年會(huì)量產(chǎn)。