據(jù)海外媒體報(bào)道，從手機(jī)芯片供應(yīng)鏈獲得消息，從第3季市況來(lái)看，呈高端和低端手機(jī)市場(chǎng)偏弱、終端手機(jī)獨(dú)強(qiáng)的現(xiàn)象，加上部分手機(jī)主芯片仍缺貨，可能使供應(yīng)鏈旺季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度受限。

　　手機(jī)芯片供應(yīng)鏈表示，今年上半年智能手機(jī)的市場(chǎng)動(dòng)能還不錯(cuò)，主要是因?yàn)橹袊?guó)移動(dòng)重新啟動(dòng)積極的補(bǔ)貼政策，帶動(dòng)新一波熱潮。反觀高端智能手機(jī)市況依舊欠佳，包括蘋果、華為新機(jī)的銷售表現(xiàn)均不如預(yù)期。

　　海外分析師預(yù)期，蘋果今年第3季iPhone出貨量恐下修至4,000萬(wàn)支，比第2季5,119.3萬(wàn)支、季減32%的情況還差;華為又傳出下修全年手機(jī)銷售量至1.2億支，比年初預(yù)估值少了2,000萬(wàn)支。

　　高端智能手機(jī)賣不動(dòng)，原本熱銷的低端手機(jī)也出現(xiàn)下滑的現(xiàn)象。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，在中國(guó)移動(dòng)4G手機(jī)的銷售預(yù)期達(dá)標(biāo)后，6月下旬開始已明顯不再補(bǔ)貼三模機(jī)型，使低端手機(jī)市場(chǎng)幾乎直線下滑。

　　尤其僅次于蘋果三星的國(guó)內(nèi)智能手機(jī)大廠華為，原本預(yù)計(jì)出貨1.4億支，有市場(chǎng)傳出因今年主打的華為Mate 8銷售不如預(yù)期，日前已下修2016年智能手機(jī)出貨目標(biāo)至1.2億支。

　　今日，市場(chǎng)再度傳出，海思大砍第3季對(duì)臺(tái)積電16納米制程的投片量，原本每季超過(guò)1萬(wàn)片的投片量，外傳砍了一半以上。

　　臺(tái)積電法人認(rèn)為，這將不利于臺(tái)積電本季16納米制程的產(chǎn)能利用率，而28納米則可維持滿載。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，臺(tái)積電16納米客戶，以蘋果、海思、聯(lián)發(fā)科、展訊、Nvidia、賽靈思、飛思卡爾為主，手機(jī)芯片廠商占據(jù)極大的比例;另一家手機(jī)芯片大廠高通在1x納米制程選擇上，14納米使用三星工藝，28納米才在臺(tái)積電投片。

　　就市況看，因英特爾搶下過(guò)半蘋果基帶的芯片訂單，并在臺(tái)積電采28納米制程生產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科、高通的中端產(chǎn)品第3季仍處搶產(chǎn)能狀態(tài)，法人認(rèn)為，有利于維持臺(tái)積電28納米的產(chǎn)能利用率滿載。