臺積電2016年研發(fā)費(fèi)用達(dá)22億美元
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近日，在臺積電舉辦的技術(shù)論壇上，臺積電資深處長蔡志群表示，臺積電今年研發(fā)費(fèi)用預(yù)估在22億美元，資本支出投資達(dá)到90億到100億美元。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/201606/292327.htm蔡志群指出，以全球經(jīng)濟(jì)狀況來看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，今年全球GDP預(yù)估有2.5%成長，雖然不到4%至5%，不過還是維持成長態(tài)勢，而半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估只有1%成長，較先前預(yù)估低一些。
而今年驅(qū)動半導(dǎo)體成長的智慧型手機(jī)市場，全球智慧型手機(jī)市場預(yù)估出貨較去年成長7%，出貨量達(dá)14.78億臺，而中國手機(jī)可成長19%，出貨量達(dá)7.28億臺，占全球手機(jī)出貨量一半以上，但整體出貨態(tài)勢趨緩。
他持續(xù)看好未來半導(dǎo)體下游產(chǎn)業(yè)，像是汽車部分，由過去汽車引擎控制與車駕應(yīng)用轉(zhuǎn)向自動駕駛及聯(lián)網(wǎng);人工智慧應(yīng)用，大數(shù)據(jù)分析也有別以往，逐漸邁入深度學(xué)習(xí)技術(shù)，及3D影像應(yīng)用等。另外，未來實境AR及虛擬VR會加入智慧型手機(jī)，且價格會更便宜，終端市場創(chuàng)新帶來半導(dǎo)體新機(jī)會商機(jī)。
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