中國廠商聯(lián)手臺積電 組芯片業(yè)第二大陣營抗擊三星、高通
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近期臺積電將成為蘋果下代iPhone使用的A10處理器最主要甚至是唯一的供應商而備受關(guān)注。最新消息顯示，臺積電還跟三星在10納米工藝方面展開激烈競爭，目前已獲得聯(lián)發(fā)科、海思、展訊的支持。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/201603/287883.htm據(jù)臺灣電子時報報道，業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科、海思、展訊等智能手機應用處理器生產(chǎn)商都在跟臺灣半導體廠商臺積電展開密切合作，以對抗Qualcomm(美國高通)和三星組合在全球10納米應用處理器市場的競爭。
消息人士稱，聯(lián)發(fā)科、海思、展訊已決定采用臺積電的16/10納米工藝制成來制造它們下一代智能手機應用處理器。然而，Qualcomm仍會繼續(xù)跟三星合作，在位于韓國的工廠采用三星的10納米工藝生產(chǎn)下一代芯片。
消息稱，Qualcomm還沒有跟臺積電達成任何10納米產(chǎn)品研發(fā)或者試生產(chǎn)的項目，這表明該公司無意采用臺積電的10納米技術(shù)生產(chǎn)下一代芯片。因此，這將表明，臺積電10納米技術(shù)的初期客戶將主要包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思和展訊這些廠商。
消息人士還透露，臺積電10納米工藝制程最早預期將于2016年四季度或者2017年年初進入量產(chǎn)。
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