夏普已在供貨E17型LED燈泡之前，從2010年初開(kāi)始量產(chǎn)藍(lán)色LED芯片。首先向公司內(nèi)部供應(yīng)，估計(jì)此次的部分E17型LED燈泡均配備這種藍(lán)色LED芯片。

　　采用4層底板實(shí)現(xiàn)小型化

　　東芝照明技術(shù)則將電源電路的印刷底板由原來(lái)的兩面底板更換成了4層底板產(chǎn)品，同時(shí)還將電解電容器等電子部件更換為小型部件，從而實(shí)現(xiàn)了小型化（圖4）。據(jù)介紹，這是該公司首次在LED燈泡上采用4層印刷底板。

圖4:改用4層底板

　　東芝照明技術(shù)通過(guò)將兩面底板更換為4層底板，削減了底板面積（a）。制作LED封裝時(shí)采用了自主開(kāi)發(fā)的安裝裝置（b）。圖片為東芝照明技術(shù)的數(shù)據(jù)。

　　采用4層印刷底板以及實(shí)現(xiàn)電子部件小型化而導(dǎo)致的成本增加部分，通過(guò)降低其它部件的制造成本來(lái)抵消。比如，更改了名為Glove的半球型樹(shù)脂燈罩的制造方法，最大限度地降低了為散熱而添加的樹(shù)脂的使用量等。注2）

　　注2）原來(lái)為了使光均勻照射，采用樹(shù)脂厚度均一的“吹氣成形”技術(shù)。此次采用局部較厚的“射出成形”技術(shù)，降低了成本。較厚的部分在無(wú)光照射的場(chǎng)所也可利用。

　　LED封裝通過(guò)在單個(gè)封裝內(nèi)安裝56個(gè)藍(lán)色LED芯片，實(shí)現(xiàn)了小型化。為了高密度配備LED芯片，該公司自主開(kāi)發(fā)了產(chǎn)品裝配裝置。藍(lán)色LED芯片則從其他公司采購(gòu)。

　　東芝照明技術(shù)的E17型LED燈泡的特點(diǎn)是支持密封型器具注3）。對(duì)此，夏普的桃井表示“由于沒(méi)有生產(chǎn)過(guò)照明器具，因此很難對(duì)各種器具進(jìn)行驗(yàn)證”,因此夏普不支持密封型器具。

　　注3）此外，東芝照明技術(shù)的LED燈泡1W耗電量的亮度（光通量）高達(dá)85.3lm/W（晝白色產(chǎn)品）。夏普的產(chǎn)品為了支持調(diào)光器，耗電量略大。