S2013年10月15日，Silego公司于美國加州圣克拉拉引用Lo-ZTM ETDFN(超薄款 DFN)封裝技術(shù)。Lo-Z封裝引用的是最新引腳導(dǎo)線架上倒裝焊芯片封裝技術(shù)，在厚度上突破了0.27 mm紀錄!

　　Silego公司營銷副總裁John McDonald提到，0.27mm封裝尺寸的厚度可允許有效半導(dǎo)體器件封裝于一些在無源器件中厚度受限的PCB傳統(tǒng)空間內(nèi)。此方面的開發(fā)在手持移動設(shè)備及便攜式消費電子方面開辟了另一種形式因素的可能。Silego正計劃為其產(chǎn)品系列包括可編程混合信號Matrix 系列的GPAK以及32.768 kHz的晶體替代產(chǎn)品系列GCLK引用此封裝。

　　Lo-Z 技術(shù)更優(yōu)于WLCSP技術(shù)。例如，Lo-Z部件僅為WLCSP封裝尺寸厚度的一半。并且，Lo-Z可保護其免受外界光及WLCSP過程中經(jīng)常出現(xiàn)的損壞。此款優(yōu)越的機械設(shè)計可允許標準PCB生產(chǎn)工序來處理Lo-Z器件。

　　SLG59M1493Z是Silego公司首款引用Lo-Z封裝技術(shù)的GreenFET3負載開關(guān)產(chǎn)品。它是一款以1.0 x 1.6 x 0.27 mm的8 pin封裝而成的單通道負載開關(guān)。此款器件具有可調(diào)節(jié)斜率支持線性電壓斜坡控制并可切換1.0 V 到 5.0 V電源，高至2.5A電流。Rds(ON)導(dǎo)通電阻額定在17 mΩ.

　　目標應(yīng)用:

　　· 可攜帶電子及健身手表
　　· 柔性顯示器及RF模塊
　　· 智能手機、平板電腦及筆記本
　　· 超薄型設(shè)計