Silego 公司– 業(yè)界32.768 kHz晶體替代技術(shù)的佼佼者，于2013年11月18日在美國加州圣克拉拉推出了第三代 GreenCLK3TM 32.768 kHz 振蕩器系列。僅1x1.6 mm封裝的振蕩器是業(yè)界最小的標準塑封尺寸。并且該產(chǎn)品提供以總面積<0.6 sq mm的裸片形式或提供小于總面積一半的競爭優(yōu)勢。

　　數(shù)以億計應(yīng)用于消費電子產(chǎn)品的 GCLK 以及GCLK2 系列不僅為筆記本、平板電腦、GPS器件、模塊以及智能手機減少了尺寸同時又降低了成本。Silego 公司營銷副總裁John McDonald提到，第三代GCLK3降低了50%的功耗，提高了50%的ppm精度，同時較之前系列在相位噪聲又增加了10 dB 進而擴展了從晶體到硅片的應(yīng)用。

　　最低功耗模式下僅以32.768 kHz時鐘輸出有效，該集成電路較之音叉型石英晶體在溫度變化范圍內(nèi)以更精密的ppm精度僅消耗0.75 µa (典型值)。在全能有效的模式下且同時以MHz 時鐘以及32.768 kHz 輸出，該集成電路消耗大約 0.9 ma 并且在1 kHz偏置范圍內(nèi)不到-135 dBc/Hz 的 MHz相位噪聲 。幾乎所有無線標準現(xiàn)在可使用GCLK3技術(shù)產(chǎn)品計時。

　　目標應(yīng)用:

　　· 應(yīng)用于同時需要 MHz以及 32.768 kHz 晶體的移動設(shè)備中

　　· 溫度變化范圍內(nèi)具有嚴格的ppm要求的GPS 系統(tǒng)應(yīng)用中

　　GCLK3兼容了Silego公司專有的0.27毫米Lo-ZTM封裝技術(shù)。超薄Lo-Z產(chǎn)品可根據(jù)客戶要求選擇客戶。