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            EEPW首頁(yè) > 汽車(chē)電子 > 設(shè)計(jì)應(yīng)用 > 汽車(chē)級(jí)IGBT在混合動(dòng)力車(chē)中的設(shè)計(jì)應(yīng)用

            汽車(chē)級(jí)IGBT在混合動(dòng)力車(chē)中的設(shè)計(jì)應(yīng)用

            作者: 時(shí)間:2010-05-19 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            針對(duì)汽車(chē)功率模塊需求,英飛凌通過(guò)增強(qiáng)的功率循環(huán)和溫度循環(huán)特性,并增加結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,大大提高了的壽命預(yù)期。





            輛中功率半導(dǎo)體模塊的要求

            工作環(huán)境惡劣(高溫、振動(dòng))

            IGBT位于逆變器中,需要在高環(huán)境溫度及機(jī)械沖擊下,按照特定的汽車(chē)驅(qū)動(dòng)工況,為混合系統(tǒng)的電機(jī)提供能量。

            根據(jù)不同車(chē)輛設(shè)計(jì),逆變器可能放置在汽車(chē)尾箱、變速箱內(nèi)或引擎蓋下靠近內(nèi)燃機(jī)的位置,因此IGBT模塊要經(jīng)受?chē)?yán)峻的溫度(-40℃~150℃)和機(jī)械條件(振動(dòng)、沖擊)的考驗(yàn)。

            IGBT模塊通常采用發(fā)動(dòng)機(jī)冷卻液冷卻,環(huán)境溫度在極限情況下可達(dá)Ta=105℃,對(duì)功率模塊的功率密度及散熱設(shè)計(jì)提出了更高的要求。

            復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)工況

            不同于工業(yè)應(yīng)用中電機(jī)拖動(dòng),輛驅(qū)動(dòng)工況更復(fù)雜,例如對(duì)應(yīng)城市工況,需要頻繁切換于加速、減速、巡航各個(gè)狀態(tài),因此通過(guò)IGBT的電流、電壓并非常量,而是隨車(chē)輛工況反復(fù)循環(huán)波動(dòng),IGBT模塊需要在電流、電壓循環(huán)沖擊下可靠運(yùn)行。

            高可靠性要求

            IGBT功率模塊失效將會(huì)導(dǎo)致車(chē)輛立刻失去動(dòng)力,嚴(yán)重影響整車(chē)廠商信譽(yù)和用戶使用體驗(yàn)。

            汽車(chē)生產(chǎn)廠家需要IGBT模塊在HEV全壽命周期中無(wú)需更換,對(duì)IGBT的耐久性提出了更高要求(汽車(chē)整車(chē)設(shè)計(jì)壽命15年)。

            成本控制要求

            大規(guī)模生產(chǎn)的汽車(chē)不同于列車(chē)牽引應(yīng)用,在性能要求很高的條件下,不能通過(guò)增加成本的方法換取可靠性,需要在成本和性能上達(dá)到平衡,對(duì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)提出了更高的要求。因此,針對(duì)汽車(chē)應(yīng)用中各種限制條件,需要專用IGBT才能滿足苛刻的應(yīng)用需求。

            IGBT結(jié)構(gòu)

            圖3顯示了帶基板的功率模塊的結(jié)構(gòu)。兩側(cè)都帶薄銅層的陶瓷襯底被焊接在基板上。IGBT芯片被焊在設(shè)計(jì)好的銅層上。芯片的表面通過(guò)綁定線(bonding wire)壓焊到銅層上。大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)模塊采用這種制作方法。目前70%到80%的功率模塊都按照標(biāo)準(zhǔn)模塊結(jié)構(gòu)來(lái)制造。陶瓷一般采用Al2O3,基板采用銅為材料。IGBT底板通過(guò)導(dǎo)熱硅脂安裝散熱器。



            英飛凌IGBT可靠性改進(jìn)

            可靠性是IGBT應(yīng)用于汽車(chē)中的最大挑戰(zhàn),除了電壓、電流等常規(guī)參數(shù)的設(shè)計(jì)考慮,涉及IGBT可靠性的主要參數(shù)有:溫度循環(huán)次數(shù)(thermal cycling)和功率循環(huán)次數(shù)(power cycling),決定了IGBT的使用壽命,其他參數(shù)例如IGBT機(jī)械可靠性特性也需要額外的關(guān)注。

            功率循環(huán)

            通常,逆變器設(shè)計(jì)主要考慮IGBT Tjmax(最高結(jié)溫)的限制,但在應(yīng)用中,逆變器較少處于恒定工況,加速、巡航、減速都會(huì)帶來(lái)電流、電壓的改變,由此帶來(lái)的ΔTj(結(jié)溫快速變化)將會(huì)更大程度影響IGBT的壽命,IGBT導(dǎo)通電流波動(dòng)時(shí),綁定線也會(huì)隨之?dāng)[動(dòng),對(duì)綁定線和IGBT芯片連接可靠性有較大的影響,反復(fù)的擺動(dòng)可能導(dǎo)致綁定線壽命的耗盡(EOL, End of Life),例如綁定線和IGBT芯片焊接脫落、綁定線斷裂等,直接導(dǎo)致IGBT的損壞。



            為了模擬汽車(chē)運(yùn)行工況,針對(duì)HEV頻繁的加速、減速、巡航帶來(lái)的電流沖擊,英飛凌定義了“秒級(jí)功率循環(huán)試驗(yàn)”(power cycling second,電流加熱,外部水冷冷卻),通過(guò)加速老化試驗(yàn),模擬電氣沖擊下綁定線的焊接可靠性,英飛凌IGBT需要承受ΔTj=60k,最大節(jié)溫150℃,0.5s tcycl5s,150kc次功率循環(huán)而不損壞。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/197679.htm

            相對(duì)于傳統(tǒng)工業(yè)應(yīng)用,混合動(dòng)力車(chē)(HEV)中的IGBT工作環(huán)境惡劣,因而對(duì)IGBT長(zhǎng)期使用的可靠性提出了更高的要求。

            相對(duì)傳統(tǒng)工業(yè)模塊主要有以下幾點(diǎn)改進(jìn):

            ● 綁定線材料改進(jìn);

            ● 芯片結(jié)構(gòu)加強(qiáng);

            ● 綁定線連接回路優(yōu)化;

            ● 優(yōu)化后的焊接工藝。


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