四、沒有“熱敏電阻”怎么辦？
同樣地，電子仿真軟件MultiSIM的元件庫中也找不到熱敏電阻。熱敏電阻特性和光敏電阻相似，有負溫度系數(shù)和正溫度系數(shù)之分，如圖5所示為一用負溫度系數(shù)電阻控制電路，圖中以普通電阻R4代替熱敏電阻，打開仿真開關(guān)，當溫度正常時，晶體管不工作，繼電器K2常閉觸點吸合，控制加熱器加熱；假設(shè)溫度升高，負溫度系數(shù)熱敏電阻阻值減小，我們再用一個普通電阻R5并聯(lián)到電阻R4上，模擬負溫度系數(shù)熱敏電阻阻值減小，這時再打開仿真開關(guān)，繼電器K2常閉觸點分開如圖6所示，控制加熱器停止加熱(注：圖5和圖6是在Multisim7軟件下做的仿真)。

圖5

圖6

五、結(jié)束語
以上所列例子都說明了，在應用電子仿真軟件MultiSIM進行虛擬仿真時，有許多傳感器或新器件，只要知道了它們的電特性或在電路中的作用，完全可以靈活采用變通的辦法代替進行仿真，本來軟件就是進行虛擬實驗的，并不一定非要用真實元件不可，這樣可以大大地拓寬電子仿真軟件MultiSIM的應用范圍。再說用軟件仿真時不存在損壞和燒毀元件、儀器的問題，只要設(shè)計好了電路都可以試一試，仿真成功了就可以進行實際電路的組裝和調(diào)試，不成功再修改電路重新仿真。
電子仿真技術(shù)MultiSIM軟件更新很快，不斷有新版本問世，一方面說明推出軟件的公司資源雄厚、精益求精、不懈努力、與時俱進；另一方面，更說明了電子仿真技術(shù)MultiSIM市場看好、前途光明。特別是加拿大的IIT公司被美國國家儀器公司(NI公司)收購以后，實現(xiàn)了強強聯(lián)合，在Multisim9和Multisim10版本中加強了LabVIEW技術(shù)，MCU仿真技術(shù)，VHDL仿真技術(shù)，Verilog HDL仿真技術(shù)，CommSIM 仿真技術(shù)，UltiBOARD制版技術(shù)等內(nèi)容，使MultiSIM軟件性能更加先進和實用，相信不久的將來，MultiSIM技術(shù)會在國內(nèi)受到廣大電子工作者的喜愛，應用會越來越廣泛。