不管是硬模塊還是軟模塊，創(chuàng)建IC現(xiàn)在可以用模塊抽象模型作為庫元件而不是單元。用類似方法，由于單元ALF模型不能反映晶體管級實現(xiàn)的細節(jié)，所以模塊的ALF模型無法揭示門級實現(xiàn)的細節(jié)。然而模塊ALF模型依然能提供足夠的信息用于執(zhí)行或開發(fā)IC實現(xiàn)應用，還能分析性能以及在邏輯與物理設計方面的兼容性。IC設計是在特定限制條件下進行的，環(huán)境限制包括封裝特性、PCB、工藝范圍如電壓及溫度(PVT)條件等，其它條件屬于通用可應用物理設計規(guī)則，如可用布線層、保留用于電源的布線數(shù)和在芯片邊緣與中心可用于I/O引腳的位置等。

原型制作可用來評估設計能否在這些條件下實現(xiàn)，ALF中的電氣特性數(shù)據(jù)如時序、功率、噪聲、物理與電氣規(guī)則、寄生參數(shù)評估模型等均能表達為環(huán)境條件的數(shù)學方程式。圖3顯示了IC原型制作和層次實現(xiàn)的流程，其中包含了ALF模型不同的抽象級。

設計規(guī)劃和原型制作使用模塊預定義模型作為庫元件，稱為“庫模塊模型”。設計被分割成子設計，在模塊創(chuàng)建過程中，將模塊實現(xiàn)和特性描述組合用于每個子設計，用于每個模塊的可應用庫元件就是單元。

模塊創(chuàng)建以后輸出的是子設計特性模型，稱為“設計模塊模型”。設計模塊模型可反復進行設計規(guī)劃，結果可能需要對設計進行細化和再劃分。按子設計限制條件對每個模塊進行評估后，再按通用設計限制對虛擬組裝模塊作評估，如果評估滿意，模塊實現(xiàn)的結果即每個模塊帶布局和布線的網(wǎng)表將被實際組裝形成IC。

IC設計可以使用單元、硬模塊加軟模塊、固定規(guī)范模塊以及參數(shù)化模塊等各種組合作為庫元件，有些庫元件可獨立于設計使用，而另外一些則要在設計中創(chuàng)建，只能用于特定的設計。軟模塊抽象模型可和用于硬模塊的更詳細的模型相連，模塊實現(xiàn)過程中，抽象模型也可用更詳細的模型來替代，整個流程都要使用技術規(guī)則和互連模型。