隨著電路設計日趨復雜和高速，如何保證各種信號(特別是高速信號)完整性，也就是保證信號質量，成為難題。此時，需要借助傳輸線理論進行分析，控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵，不嚴格的阻抗控制，將引發(fā)相當大的信號反射和信號失真，導致設計失敗。常見的信號，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網、DDR內存、LVDS信號等，均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設計實現，對PCB板工藝也提出更高要求，經過與PCB廠的溝通，并結合EDA軟件的使用，我對這個問題有了一些粗淺的認識，愿和大家分享。

　　多層板的結構：

　　為了很好地對PCB進行阻抗控制，首先要了解PCB的結構：

　　通常我們所說的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的，芯板是一種硬質的、有特定厚度的、兩面包銅的板材，是構成印制板的基礎材料。而半固化片構成所謂的浸潤層，起到粘合芯板的作用，雖然也有一定的初始厚度，但是在壓制過程中其厚度會發(fā)生一些變化。

　　通常多層板最外面的兩個介質層都是浸潤層，在這兩層的外面使用單獨的銅箔層作為外層銅箔。外層銅箔和內層銅箔的原始厚度規(guī)格，一般有0.5OZ、 1OZ、2OZ(1OZ約為35um或1.4mil)三種，但經過一系列表面處理后，外層銅箔的最終厚度一般會增加將近1OZ左右。內層銅箔即為芯板兩面的包銅，其最終厚度與原始厚度相差很小，但由于蝕刻的原因，一般會減少幾個um。

　　多層板的最外層是阻焊層，就是我們常說的“綠油”，當然它也可以是黃色或者其它顏色。阻焊層的厚度一般不太容易準確確定，在表面無銅箔的區(qū)域比有銅箔的區(qū)域要稍厚一些，但因為缺少了銅箔的厚度，所以銅箔還是顯得更突出，當我們用手指觸摸印制板表面時就能感覺到。

　　當制作某一特定厚度的印制板時，一方面要求合理地選擇各種材料的參數，另一方面，半固化片最終成型厚度也會比初始厚度小一些。下面是一個典型的6層板疊層結構：

　　PCB的參數：

　　不同的印制板廠，PCB的參數會有細微的差異，通過與上海嘉捷通電路板廠技術支持的溝通，得到該廠的一些參數數據：

　　表層銅箔：

　　可以使用的表層銅箔材料厚度有三種：12um、18um和35um。加工完成后的最終厚度大約是44um、50um和67um。

　　芯板：我們常用的板材是S1141A，標準的FR-4，兩面包銅，可選用的規(guī)格可與廠家聯(lián)系確定。