表面貼裝印制板的設計方法
加入技術交流群
對于同一個元器件，凡是對稱使用的焊盤，如QFP、SOIC等等，設計時應嚴格保證其全面的對稱，即焊盤圖形的形狀、尺寸完全一致，以保證焊料熔融時，作用于元器件上所有焊點的表面張力保護平衡，以利于形成理想的優(yōu)質焊點，保證不產生位移。
4 基準標準（Mark)設計要求
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/190832.htm- 在印制板上必須設置有基準標志，作為貼片機進行貼片操作時的參考基準點。不同類型的貼片機對基準點形狀、尺寸要求不一樣。一般是在印制板對角線上設置2-3個D1.5mm的裸銅實心作為基準標志。
- 對于多引腳的元器件，尤其是引腳間距在0.65mm以下的細間距貼裝IC，應在其焊盤圖形附近增設基準標志，一般在焊盤圖形對角線上設置兩個對稱基準點標志，作為貼片機光學定位和校準用。
5 其他要求
- 過渡孔處理
焊盤內不允許有過渡孔，且應避免過濾孔與焊盤相連，以避免因焊料流失所引起的焊接不良。如過渡孔確需與焊盤互連，且過渡孔與焊盤邊緣之間的距離大于1mm. - 字符、圖形的要求
字符、圖形等標志符號不得印在焊盤上，以避免引起焊接不良。
6 結束語
作為表面貼裝印制板設計技術人員除了要熟悉電路設計方面的有關理論知識外，還必須了解表面貼裝生產工藝流程，熟知經常用到的各個公司的元器件外形封裝，許多焊接質量問題與設計不良有直接關系。按照生產全過程控制的觀念，表面貼裝印制板設計是保證表面貼裝質量的關鍵并重要的一個環(huán)節(jié)。
評論