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            在POWERPCB中如何制作綁定IC(BOND)封裝

            作者: 時(shí)間:2012-01-17 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            今天一個(gè)朋友要做一個(gè)133PIN的綁定IC的!由于以前沒有弄過,剛接觸到還是有一點(diǎn)難度的!不知道從哪里下手,在網(wǎng)上也查了基本上沒有什么好的說明,很是郁悶,經(jīng)人提醒!

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/190830.htm
            我們在拿到IC資料的時(shí)候,有一個(gè)文件如下圖1,包含了PIN說明及坐標(biāo)等信息,我們要的就是把這些信息用EXCEL列一個(gè)表格,存為CSV格式的文件這是由PADS2005要求的導(dǎo)入DIE文件(圖二)(這點(diǎn)我也不是太明白的?。?/span>
            圖一:
            圖二:
            EXCEL圖例如下:(注意單位問題)
            下面就可以在PADS2005中導(dǎo)入DIE文件了!點(diǎn)擊DIE WIZARD(圖三);
            圖三:
            下一步點(diǎn)第一個(gè)!

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            關(guān)鍵詞: POWERPCB BOND 如何制作 封裝

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