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            封裝行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

            作者: 時間:2012-02-07 來源:網(wǎng)絡 收藏

            1.jpg

            顯示有裂縫的 PCB內(nèi)層并行面。
            來源:Sem Lab公司

            1.jpg
            PC板的CAD視圖

            上圖顯示了一個PCB版圖的圖型用戶界面(GUI)。白色節(jié)點代表了位于電路板上片的PAD層連接。紅色、黃色、粉紅色和藍色信號代表的則是所選定的網(wǎng)路痕跡。需注意的是,粉紅和藍色痕跡代表的是位于相同電路板上兩個片間連接。

            正如本文所強調(diào)的,器件上失效情況正日益普及,失效分析 工程師正尋找一種可優(yōu)化其工具效率以提高良率的方法。微捷碼的SystemNav可徹底隔離造成器件失效或性能降低的源頭。


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            關鍵詞: 封裝

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