2.1.3　開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)及組織介紹

由于EDIF 4.0.0屬CAD-CAM互連開(kāi)發(fā)小組的工作，其成員大多是世界上著名的EDA供應(yīng)商及一些電子行業(yè)有影響力的協(xié)會(huì)等，主要由：EIA、IPC、曼徹斯特大學(xué)(University of Manchester)、Mentor Graphics、Solectron和Hadco Santa Clara等機(jī)構(gòu)與組織組成。

2.2　IPC-2510系列標(biāo)準(zhǔn)

2.2.1　目標(biāo)

IPC-2510系列標(biāo)準(zhǔn)基于GenCAD格式(Mitron推出)，并于1998年定稿。其最終是使電子EDA和PCB制作、組裝、測(cè)試者之間建立一種靈活溝通方法，規(guī)定數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的標(biāo)準(zhǔn)格式，并推廣應(yīng)用于電子行業(yè)OEM(源設(shè)備制造商)、合同制造商等。該標(biāo)準(zhǔn)類(lèi)型的文件包括了版型、焊盤(pán)、貼片、插裝、版內(nèi)信號(hào)線等信息，幾乎所有外加工PCB的有關(guān)資料都可以從GenCAM(GenCAD的擴(kuò)展和增加)參數(shù)中提取到。

2.2.2　主要內(nèi)容

IPC-2510系列標(biāo)準(zhǔn)有許多單個(gè)的標(biāo)準(zhǔn)，互相依賴，現(xiàn)只以其中的IPC-2511也即GenCAM為主說(shuō)明。

GenCAM文件包括20種類(lèi)型內(nèi)容：

?．文件頭—每個(gè)文件的開(kāi)頭，包括名稱(chēng)、公司文件類(lèi)型、數(shù)量、版本等；

?．板—PCB板的描述，如輪廊等；

?．焊盤(pán)圖形—印腳(Land Pattern)幾何圖形，含焊膏、絲印、鉆孔；

?．焊盤(pán)—包含CAD系統(tǒng)數(shù)據(jù)中的過(guò)孔及其焊盤(pán)信息；

?．形狀—復(fù)雜的物理形狀描述；

?．元件—用于區(qū)別元件的名稱(chēng)；

?．器件—元件描述信息，含器件號(hào)碼；

?．信號(hào)—網(wǎng)表信息；

?．導(dǎo)線—導(dǎo)線信息，如寬度、厚度等；

?．層/結(jié)構(gòu)—制板信息描述，包括層數(shù)、阻焊、厚度等；

?．布線—導(dǎo)線物理信息，含光繪信息；

?．機(jī)械—機(jī)械相關(guān)信息，如定位、孔、輔助項(xiàng)等；

?．測(cè)試點(diǎn)—測(cè)試點(diǎn)定位、名稱(chēng)、類(lèi)型；

?．電源—地線、電源線信息描述；

?．別名—給用戶以與其他文件格式進(jìn)行轉(zhuǎn)換使用；

?．更改—標(biāo)識(shí)修改內(nèi)容；

?．附屬—不是與電路相關(guān)的特性幾何信息，如標(biāo)識(shí)、圖形等；

?．電原理—相關(guān)設(shè)計(jì)電路原理信息，主要用于安排測(cè)試順序；

?．版面—PCB制作版面(如拼版)、組裝排列等相關(guān)信息；

?．ECO—電氣檢查及修改后的相關(guān)信息。

有關(guān)IPC-2511系列標(biāo)準(zhǔn)的信息詳細(xì)內(nèi)容在此不進(jìn)行展開(kāi)，IPC-2510系列標(biāo)準(zhǔn)剛剛頒布，其應(yīng)用的實(shí)際意義是顯而易見(jiàn)的。