如果電阻的布局是交錯的，如圖6.18所示，就要用交疊長度來代替上式中的Y。

2、相鄰表面貼裝電阻的串?dāng)_

表面貼裝電阻本身距離電路板比較近，與實(shí)芯電阻相比，可以大大降低串?dāng)_系數(shù)。為了取得最好的效果，使地平面層接近電路板外層表面，直接把地層埋在表面貼裝元件下面，這樣可以減小上式中的參數(shù)H、降低串?dāng)_。

3、單列直插（SIP）端接電阻的串據(jù)

這些器件的效果可能好，也可能不好，這要取決于其內(nèi)部的走線。圖6.19顯示出了單接地引腳端接電阻的共同電流路徑，這個共同電流路徑會在該封裝的電阻間引入大量的耦合電感。

表6.2列出了0.1IN間距SIP封裝電阻排的典型耦合系數(shù)。封裝SIP-A包含7個電阻，采用8引腳的封裝，一端有公共的地線引腳。在封裝SIP-A中，電阻7距離地線引腳最遠(yuǎn)，封裝SIP-B包含4個電阻，采用8引腳的封裝，每個電阻都有獨(dú)立的地，所有的電阻都是50歐，獨(dú)立SIP-B封裝比公共地網(wǎng)絡(luò)的性能幾乎好100倍。

采用式可以把這些耦合系數(shù)轉(zhuǎn)換成耦合噪聲電平。