多層復(fù)合布線(xiàn)板之彎曲PCB簡(jiǎn)介
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先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線(xiàn)板，它將印刷布線(xiàn)板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來(lái)。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
特點(diǎn)：
(1)有如下規(guī)格的新型號(hào)可以作為手機(jī)專(zhuān)用的最佳解決方案。
·最小基底厚度：0.3mm（４層）、0.39mm（6層）
·最小線(xiàn)寬/g隔：0.075mm/0.075mm
·單面或雙面柔軟型PCB(FPC)的柔韌性（作為折頁(yè)）：半徑 3mm、180°折疊，可折疊200 000次以上。
(2)可以無(wú)接觸、小間距連接，并可以在3維空間中非常緊湊地組裝設(shè)備。
(3)在多層（3~8層）部分用電鍍通孔實(shí)現(xiàn)板于板之間的連接，因而極大的增強(qiáng)了可靠性。
(4) 組裝時(shí)的便利程度等同于通常的印刷布線(xiàn)板。
(5)可提供“孔上芯片”（chip on hole )規(guī)格，由此可以將“盲通孔”（Blind via Holes)用作芯片焊盤(pán)。
總體規(guī)格：
| 類(lèi)型 | 可折疊型 | 飛線(xiàn)型 | ||
|---|---|---|---|---|
| 基底最小厚度*1 | 0.54mm ［4層］，0.61mm［6 層］，0.9mm［8層］ | |||
| 最小線(xiàn)寬度/間距 | 0.1／0.1mm | |||
| 最小通孔直徑 | φ0.2mm | |||
| 最小通孔區(qū)域直徑（通孔） | ［外層］φ0.5mm、 ［內(nèi)層］φ0.5mm | ［外層］φ0.5mm、 ［內(nèi)層］φ0.65mm | ||
| 最小通孔區(qū)域直徑（盲通孔） | ［外層］φ0.5mm、［內(nèi)層］φ0.5mm | |||
| 最小通孔區(qū)域直徑（內(nèi)置通孔） | ［內(nèi)層］φ0.5mm | |||
| 焊接強(qiáng)度 | 多層：液態(tài)光學(xué)阻焊，F(xiàn)PC：薄膜覆蓋層 | |||
| 表面終飾 | 熱阻預(yù)涂熔劑，鎳金鍍膜，（用于飛線(xiàn)的鎳金鍍膜） | |||
| 安全標(biāo)準(zhǔn)（UL認(rèn)證） | (94V-0) | |||
高級(jí)彎曲PCB的結(jié)構(gòu)（6層為例）
柔軟型復(fù)合多層PCB〈彎曲堅(jiān)固型規(guī)格〉：
先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線(xiàn)板，它將印刷布線(xiàn)板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來(lái)。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
特點(diǎn)：
(1)多個(gè)壓制的層用柔軟型PCB（FPC）在內(nèi)部連接，因此改善了多層電路板之間的連接可靠性 ， 并且減少了連接所占的空間和接頭的重量。
(2)實(shí)現(xiàn)了窄間隔（0.5mm）的CSP和裸芯片安裝，由此實(shí)現(xiàn)超高密度的安裝而使設(shè)備更加緊湊精巧。
(3)實(shí)現(xiàn)了“內(nèi)部連接和通孔連接”、以及結(jié)構(gòu)性層疊，所以可獲得超高密度的布線(xiàn)設(shè)計(jì)。（給設(shè)計(jì)提供了更大的自由空間，以便使產(chǎn)品更小、更薄。）
總體規(guī)格：
| 類(lèi)型 | F1（ 5～8層 ） | |
|---|---|---|
| 層數(shù) | 硬核層每面1層 | |
| 核心層結(jié)構(gòu) | 3～6層（聚酰亞胺，F(xiàn)R-4） | |
| 板最小厚度 | 0.8mm（6層）， 0.87mm（8層） | |
| 通孔直徑、圓孔直徑 | 共形通孔 | φ0.15mm/φ0.35mm |
| 層疊通孔 | ` | |
| 凹通內(nèi)置通孔 | 可提供 | |
| 內(nèi)置通孔直徑 | φ0.2mm | |
| 最小線(xiàn)寬度/間距 ＊2 | 0.09mm/0.09mm | |
| CSP可安裝間距 | 0.8mm | |
| 安全標(biāo)準(zhǔn) | 94V-0 （等待UL認(rèn)證） | |
復(fù)合多層PCB〈堅(jiān)固型規(guī)格〉
復(fù)合多層PCB可以安裝0.5mm間距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所減少，可以實(shí)現(xiàn)高密度安裝設(shè)計(jì)。
特點(diǎn)：
(1)可以超高密度安裝小間距（0.5mm）CSP IC 和裸芯片。
(2)凹通內(nèi)置通孔和層疊貫通結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)超精細(xì)布線(xiàn)設(shè)計(jì)。
總體規(guī)格：
| 類(lèi)型 | R1（ 4～10層） | R2（ 6～10層） | |
| 層數(shù) | 硬核層每面1層 | 硬核層每面2層 | |
| 核心層結(jié)構(gòu) | 2～8層（FR-4, FR-5） | 2～6層（FR-4, FR-5） | |
| 板最小厚度 | 0.48mm， （6層） 0.6mm ， （8層） | 0.56mm， （6層） 0.62mm ，（8層） | |
| 通孔直徑、圓孔直徑 | 共形通孔 | φ0.15mm/φ0.35mm | φ0.13mm/φ0.275mm |
| 層疊通孔 | ` | φ0.15mm/φ0.35mm | |
| 凹通內(nèi)置通孔 | 可提供 | ||
| 內(nèi)置通孔直徑 | φ0.2mm | ||
| 最小線(xiàn)寬度/間距 ＊2 | 0.09mm/0.09mm | 0.075mm/0.075mm | |
| CSP可安裝間距 | 0.8mm | 0.5mm | |
| 安全標(biāo)準(zhǔn)（UL認(rèn)證） | 94V-0 | ||
評(píng)論