隨著時間的推移，焊接部位會因為累積應(yīng)力的損傷而產(chǎn)生裂縫。裂縫常見于器件與PCB焊接的邊緣。裂縫會造成焊接球與BGA封裝器件或PCB板的部分分開。一種典型的裂縫位置在BGA封裝和焊接球之間,另一種典型的裂縫在PCB和焊接球之間.對已有裂縫的焊接球的繼續(xù)損傷就會導致另一種類型的失效-焊接球斷裂。

2)焊接球斷裂

一旦有了裂縫，后繼的應(yīng)力會導致焊接球斷裂。斷裂造成焊接球和PCB完全分開，從而導致較長時間的開路狀態(tài)，斷裂面的污染和被氧化。最終造成從退化的連接到短時間間歇性的開路一直到較長時間開路。

3)缺少焊接球

導致裂縫,最終形成斷裂的后續(xù)機械應(yīng)力還有可能導致斷裂的焊接球的錯位。缺失的焊接球不僅使該引腳的連接永久失效，而且錯位的焊接球可能會停留在另一個位置而導致另一個電路的不可想像的短路。

焊接球失效的電信號表現(xiàn)

焊接球斷裂處定期的開開合合會導致間歇性電信號故障。震動，移動，溫度變化，或其他應(yīng)力可以使斷裂的焊接球開開合合，從而導致電信號的間歇性故障。PCB廠使用的易彎曲的材料使這種間歇性信號也成為可能,例如震動應(yīng)力造成的斷裂開開合合,難以預(yù)測的開開合合的焊接球電路導致間歇性信號,這種間歇性故障很難被診斷。另外，FPGA周圍的I/O緩沖電路使測量焊接網(wǎng)絡(luò)的電阻值幾乎不可能。在工作的FPGA中出現(xiàn)故障的器件可能會在測試床上沒有任何故障發(fā)現(xiàn)(NTF)就通過測試,因為焊接處暫時連接上了。很多用戶發(fā)現(xiàn)FPGA工作不正常,用手按一P下,FPGA就工作正常了,也是因為這個原因.