五、PCB板的布線(xiàn)技術(shù)

做PCB時(shí)是選用雙面板還是多層板，要看最高工作頻率和電路系統(tǒng)的復(fù)雜程度以及對(duì)組裝密度的要求來(lái)決定。在時(shí)鐘頻率超過(guò)200MHZ時(shí)最好選用多層板。如果工作頻率超過(guò)350MHz，最好選用以聚四氟乙烯作為介質(zhì)層的印制電路板，因?yàn)樗母哳l衰耗要小些，寄生電容要小些，傳輸速度要快些，還由于Z0較大而省功耗，對(duì)印制電路板的走線(xiàn)有如下原則要求

(1)所有平行信號(hào)線(xiàn)之間要盡量留有較大的間隔，以減少串?dāng)_。如果有兩條相距較近的信號(hào)線(xiàn)，最好在兩線(xiàn)之間走一條接地線(xiàn)，這樣可以起到屏蔽作用。

(2) 設(shè)計(jì)信號(hào)傳輸線(xiàn)時(shí)要避免急拐彎，以防傳輸線(xiàn)特性阻抗的突變而產(chǎn)生反射，要盡量設(shè)計(jì)成具有一定尺寸的均勻的圓弧線(xiàn)。

印制板的寬度可根據(jù)上述微帶線(xiàn)和帶狀線(xiàn)的特性阻抗計(jì)算公式計(jì)算，印制電路板上的微帶線(xiàn)的特性阻抗一般在50～120Ω之間。要想得到大的特性阻抗，線(xiàn)寬必須做得很窄。但很細(xì)的線(xiàn)條又不容易制作。綜合各種因素考慮，一般選擇68Ω左右的阻抗值比較合適，因?yàn)檫x擇68Ω的特性阻抗，可以在延遲時(shí)間和功耗之間達(dá)到最佳平衡。一條50Ω的傳輸線(xiàn)將消耗更多的功率;較大的阻抗固然可以使消耗功率減少，但會(huì)使傳輸延遲時(shí)間憎大。由于負(fù)線(xiàn)電容會(huì)造成傳輸延遲時(shí)間的增大和特性阻抗的降低。但特性阻抗很低的線(xiàn)段單位長(zhǎng)度的本征電容比較大，所以傳輸延遲時(shí)間及特性阻抗受負(fù)載電容的影響較小。具有適當(dāng)端接的傳輸線(xiàn)的一個(gè)重要特征是，分枝短線(xiàn)對(duì)線(xiàn)延遲時(shí)間應(yīng)沒(méi)有什么影響。當(dāng)Z0為50Ω時(shí)。分枝短線(xiàn)的長(zhǎng)度必須限制在2.5cm以?xún)?nèi)。以免出現(xiàn)很大的振鈴。

(4)對(duì)于雙面板(或六層板中走四層線(xiàn))，電路板兩面的線(xiàn)要互相垂直，以防止互相感應(yīng)產(chǎn)主串?dāng)_。

(5)印制板上若裝有大電流器件，如繼電器、指示燈、喇叭等，它們的地線(xiàn)最好要分開(kāi)單獨(dú)走，以減少地線(xiàn)上的噪聲，這些大電流器件的地線(xiàn)應(yīng)連到插件板和背板上的一個(gè)獨(dú)立的地總線(xiàn)上去，而且這些獨(dú)立的地線(xiàn)還應(yīng)該與整個(gè)系統(tǒng)的接地點(diǎn)相連接。

(6)如果板上有小信號(hào)放大器，則放大前的弱信號(hào)線(xiàn)要遠(yuǎn)離強(qiáng)信號(hào)線(xiàn)，而且走線(xiàn)要盡可能地短，如有可能還要用地線(xiàn)對(duì)其進(jìn)行屏蔽。

以下是PCB抄板流程：

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。

第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來(lái)備用。

第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。

第四步，調(diào)整畫(huà)布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線(xiàn)條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

第五步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。

第六，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為T(mén)OP。PCB，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。

第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB。

第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖。

第九步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1：1的比例)，把膠片放到那塊PCB上，比較是否有誤。