4．2 控制模塊
控制模塊主要實(shí)現(xiàn)的功能是溫度調(diào)節(jié)控制模塊和加熱控制模塊，以下對(duì)其分別進(jìn)行仿真驗(yàn)證。
4．2．1 溫度調(diào)節(jié)控制模塊

由圖8可知，當(dāng)輸入a、b時(shí)得出count的值，并且可以得到指示燈Y的狀態(tài)。

4．2．2 加熱控制模塊
加熱控制模塊管角圖以及時(shí)序仿真如圖9，圖10所示。

5 結(jié)束語(yǔ)
以硬件描述語(yǔ)言VHDL在可編程邏輯器件CPLD／FPGA中的應(yīng)用為基礎(chǔ)，進(jìn)行了溫度控制器的設(shè)計(jì)。選擇設(shè)計(jì)一個(gè)簡(jiǎn)易的水溫控制系統(tǒng)，采用FPGA進(jìn)行控制的水溫自動(dòng)控制電路，使系統(tǒng)能簡(jiǎn)單地實(shí)現(xiàn)溫度的控制及顯示，并將EDA的軟硬件資源、友好的人機(jī)界面和AFPGA優(yōu)秀的實(shí)時(shí)控制功能、靈活的編程能力有機(jī)地結(jié)合起來(lái)，并且通過(guò)軟件編程實(shí)現(xiàn)各種控制算法，使系統(tǒng)具有控制精度高的特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)對(duì)水溫的自動(dòng)控制，具有重要意義。

在仿真實(shí)踐中遇到了不少問題，雖然能夠在程序流程上得到把握，但在處理細(xì)節(jié)上時(shí)還是不能做到認(rèn)真細(xì)致，尤其是針對(duì)VHDL語(yǔ)法比較嚴(yán)格的語(yǔ)言，稍不注意就可能帶來(lái)令難以調(diào)試的錯(cuò)誤，因此調(diào)試程序耗時(shí)較長(zhǎng)。