通過以上仿真對比可以得出，將端口電阻放置到離端口越近的位置，阻抗就越均衡，信號質量也就越高(以上信號質量仿真引用于”DAC3484 TRF3705 interface termination，Hsia Kang”)。

(3) 除 DAC34H84 模擬輸出走等長差分線以外，圖中綠線所指的 DAC34H84 的兩對 I 路與 Q 路也需要走等長線，并且在繞線時盡可能的不要一直連續(xù)使用 U 字型繞線，以此來保證 I路與 Q 路的相位平衡并減少不必要的互感效應。

(4) DAC34H84 與 TRF3705 之間的走線盡可能的不要經過過孔，各個模擬通道保持在 PCB 的同一層，以避免過孔引入的寄生電容。

(5) 圖中 1:1 作為傳輸線使用的巴倫理論上可以提升 PCB 走線的阻抗連續(xù)性，從而提供更優(yōu)的諧波性能。如果嚴格按照建議(1)、(2)、(3)、(4)進行了 PCB 布局，此巴倫的效果在中頻低于200MHz 時就不明顯了，如果空間不夠可以移除。

以上措施會提供更好的IQ 平衡與阻抗連續(xù)性，減小 PCB 走線寄生電容、幅度與相位誤差以及耦合與互感效應，從而提高DAC34H84+TRF3705 輸出系統(tǒng)的線性。

通過大量對比測試表明，嚴格按照上述建議進行PCB 布局的 DAC34H84+TRF3705 評估板的HD2 性能會比未嚴格按照上述建議進行PCB 布局的評估板的 HD2 性能優(yōu)化 3 至 6dB。HD3、HD5、HD7 也有著不同程度的優(yōu)化。

4. 結論

通過合理的PCB 布局，能夠充分發(fā)揮 DAC34H84+TRF3705 系統(tǒng)的線性性能。其二次諧波性能會優(yōu)化至少3dB,使其在超寬帶平臺化系統(tǒng)與要求最為嚴格的多載波 GSM 系統(tǒng)中更加具有優(yōu)勢。

5. 參考文獻

DAC34H84 datasheet，2011 年 9 月修訂版，Texas Instruments Inc。

TSW30H84EVM PCB layout,2011 年 9 月，Texas Instruments Inc。

DAC3484 TRF3705 interface termination，2011年 6月，Hsia Kang，Texas Instruments Inc。