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            Cadence布線常見問題

            作者: 時間:2013-09-04 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/189511.htm

            21.怎么鋪設(shè)Plane層?鋪好后怎么修改?

            鋪 銅這一步驟一定要在Allegro中進(jìn)行,Add->shapes->Solid Fill,同時注意在Control工具欄中Active Class選Etch,Subclass選所要鋪設(shè)的Plane層,如VCC或者GND。然后即可畫外框,注意離outline有20 Mil左右的間距。Done之后會進(jìn)入鋪銅的操作界面,選Edit->Change net(by name)給Plane層命名。在shape—>parameters確定是否使用了Anti Pad和Thermal relief,接著選Void->Auto,軟件會自動檢測Thermal relief,完成之后會有l(wèi)og匯報,如果沒有任何錯誤既可鋪設(shè)shape,shape->Fill 。如果鋪好之后又有過孔的改動,需要重新鋪銅,則應(yīng)選Edit->shape,點在shape上,然后右擊鼠標(biāo)選done,這樣就會自動將連接在 shape上的Thermal relief刪除,不能硬刪鋪銅的shape層,否則那些Thermal relief將遺留在Plane層上。

            22.怎么定義thermal-relief 中過孔與shape連線的線寬?

            在 Allegro的Setup->constraints里的set standard values中可定義每一層走線的寬度,比如,可以定義VCC和GND的線寬為10 Mil。在鋪銅時注意shape->parameters里一些線寬的定義是否設(shè)置成DRC Value。

            23.如何優(yōu)化而且不改變的總體形狀?

            布 線完成之后,需要對其進(jìn)行優(yōu)化,一般采用系統(tǒng)自動優(yōu)化,主要是將直角變?yōu)?5度,以及線條的光滑性。 Route->gloss->parameters,在出現(xiàn)的列表中,選Line smoothing,進(jìn)行Gloss即可,但有時中為了保證走線距離相等,故意走成一些彎曲的線,優(yōu)化時,點擊Line Smoothing左邊的方塊,只選擇convert 90’s to 45’s ,把其他的勾都去掉,這樣進(jìn)行優(yōu)化時就不會將設(shè)計者故意彎曲的走線拉直或變形。

            24.如何添加淚滴形焊盤以及加了之后如何刪除?

            在 優(yōu)化的parameters選項中只選擇倒數(shù)第二個,Pad And T Connection Fillet ,并去掉其中的Pin選項,進(jìn)行優(yōu)化即可。想要刪除的話,則只選Line smoothing中的dangling Lines進(jìn)行優(yōu)化。注意:如無特殊要求,現(xiàn)在我們不再進(jìn)行此項優(yōu)化。

            25.布線完成之后如果需要改動封裝庫該如何處理?

            在器件 擺放結(jié)束后,如果封裝庫有改動,可以Place->update symbols,如果是pad有變化,注意要在update symbol padstacks前打勾。布線完成之后盡量避免封裝庫的改動,因為如果update,連接在Pin上的連線會隨Symbol一起移動,從而導(dǎo)致許多連線 的丟失,具體解決辦法有待于研究。

            26.為什么*.brd 無法存盤?

            遇到這種情況注意看屏幕下方的空白欄的提示,有可能是硬盤 空間不夠,還有一種可能是因為數(shù)據(jù)庫出錯,軟件會自動存盤為*.SAV文件,這時可以重新進(jìn)入 (可能需要重起動),打開*.SAV,再另存為*.brd ?;蛟贒os下運行DBFix .SAV,會自動將其轉(zhuǎn)換為*.brd文件,然后即可調(diào)用。

            27.Allegro有哪些在Dos下的數(shù)據(jù)庫修正命令?

            有時Allegro會出現(xiàn)一些非法超作,導(dǎo)致一些數(shù)據(jù)出錯,我們可以在Dos方式下,在工作目錄下(即physical目錄下),運行一些修正命令,如Dbcheck *.brd , 或Dbfix *.brd 。不過實際中這些命令好像效果不大。

            28.如何生成*.DML模型庫?

            在dos模式,工作目錄下,敲入brd2dml *.brd 命令,這樣在該目錄下會生成對應(yīng)brd文件的模型庫dml文件。

            29.如何在Specctra Quest里使用IBIS模型進(jìn)行仿真?

            首 先將IBIS模型轉(zhuǎn)化為*.dml文件。在Specctra Quest SI expert中Analyze->Si/EMI SI->library,在出現(xiàn)的新窗口的右下角,點擊translate->ibis2signoise,然后在browse里選 擇*.ibs文件,將其轉(zhuǎn)化為*.dml文件。然后在Analyze->SI/EMI SI->model Assign中將所有的器件加載對應(yīng)的模型。然后就可以用probe提取信號線進(jìn)行仿真了。

            30.生成Gerber file要哪些文件?如何產(chǎn)生?

            在PCB 布線完成以后,所做的最后一項工作就是產(chǎn)生生產(chǎn)廠家所需要的光繪文件,具體步驟在Allegro工具下完成。在Manufacture 菜單下點擊Artwork 選項, 則出現(xiàn)一個artwork control form窗口。所提供的光繪文件除了包括已產(chǎn)生的TOP, GND, S1, S2, VCC, BOTTOM6層,還應(yīng)包括silkscreen_top, silkscreen_botom, soldermask_top, soldermask_bottom, pastemask_top, pastemask_bottom, drill drawing file, 及drill hole。我們以制作Silkscreen的top層為例。

            1) 在Allegro窗口中,點擊color 圖標(biāo),在產(chǎn)生的窗口中,global visibility 選擇

            all invisibility, 關(guān)掉所有的顯示。

            2) 在group 選擇Geometry. 然后選中所有的subclass(Board_Geometry , package

            Geometry)下的silkscreen_top 。

            3) 同樣在Group/ manufacture 中選擇Autosilk_top 。 在Group/components ,subclass REF DES 中選擇 silkscreen。

            4) 選擇OK按鈕 ,則在Allegro窗口中出現(xiàn) silkscreen_top層 。

            5) 在artwork control form 窗口,右鍵點擊Bottom ,在下拉菜單中選擇add , 則在出現(xiàn)的窗口中輸入:silkscreen_top, 點擊O.K , 則在avilibity films 中出現(xiàn)了新加的silkscreen_top。

            注意:在FILM opition選中Use Aperure Rotation, 在Underined line width 中填寫5(或10) ,來定義還沒有線寬尺寸的線的寬度。

            按照上面的步驟,產(chǎn)生silkscreen_bottom層。soldermask_top和 soldermask_bottom 層分別在 : Gemoetry 組和 Stackup 組(選擇PIN 和VIA子集);Pastemask_top 和Pastemask_bottom 分別在Stackup組(選擇PIN 和VIA子集);DrillDraw 包括Group組/Board Geometry中的outline、Dimension 和Manufacturing 中的 Ncdrill_Legend。這樣,按照上面的步驟,分別添加上述各層。然后在 Artwork control form 窗口中,點擊Select All 選中所有層 , 再點擊 Apertures….按鈕, 出現(xiàn)一新的窗口EditAperture Wheels, 點擊EDIT, 在新出現(xiàn)的窗口中點擊AUTO>按鈕,選擇with rotation,則自動產(chǎn)生一些Aperture文件。然后點擊O.K。在 Artwork control form 中點擊 Creatartwork , 則產(chǎn)生了13個art文件。 回到 Allegro 窗口, 在 Manufacture 菜單下點擊NC 選項中的Drill tape 菜單,產(chǎn)生一個*.tap 文件。到此,就產(chǎn)生了所有的14個光繪文件。

            31.如何調(diào)看光繪文件?及如何制作Negtive的Plane層光繪文件?

            新 建一個空白layout文件,F(xiàn)ile->import->Artwork,然后就可以在browse中選擇*.art文件,Manual中 選gerber 6×00。注意不要點OK,點擊Load File。在調(diào)用Soldermask 時要在display pad targets前打勾。 調(diào)用silkscreen層時,可能會發(fā)現(xiàn)沒有器件名標(biāo)志。這是因為在上面制作光繪文件時,Underined line width沒有定義寬度,而在以前制作封裝庫時,silk_screen層時標(biāo)注的Ref也沒有定義寬度,則在調(diào)用時會不顯示。另外如果想制作 Negtive的光繪文件。在制作光繪文件時,Gnd和Vcc層的Plot mode選為Negative就行。


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