2013年11月12日，英飛凌科技股份有限公司(法蘭克福證券交易所股票代碼：IFX / 美國柜臺交易市場股票代碼：IFNNY)宣布與臺灣日月光半導(dǎo)體(簡稱 ASE，紐約證券交易所股票代碼：ASX，加權(quán)指數(shù)：2311)就汽車產(chǎn)品的組裝服務(wù)達(dá)成了一份聯(lián)合開發(fā)生產(chǎn)協(xié)議。此次合作的重點是在汽車微控制器的QFP(方型扁平式)封裝中啟用銅打線接合并進(jìn)行制造。

　　英飛凌科技負(fù)責(zé)汽車微控制器事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Peter Schaefer表示：“在微控制器的QFP封裝中啟用銅打線接合將進(jìn)一步增強我們在汽車市場的競爭力。日月光擁有實力雄厚的生產(chǎn)制造能力與經(jīng)驗，能達(dá)到汽車市場嚴(yán)格的質(zhì)量要求;借助現(xiàn)有的長期合作伙伴關(guān)系我們可以擴大現(xiàn)有的QFP產(chǎn)品組合，以適用于未來的微控制器。”

　　半導(dǎo)體行業(yè)使用銅的主要驅(qū)動原因之一在于黃金成本不斷上漲。從成本角度而言，銅打線接合讓集成電路組裝更具競爭力。銅還具有優(yōu)異的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能。自2008年以來，日月光集團在銅打線接合組件制造服務(wù)上一直處于先驅(qū)地位，迄今出貨的銅線集成電路封裝裝置已逾250億個。

　　“此次合作聲明是日月光技術(shù)之路上的又一里程碑。在用于汽車市場的封裝中使用銅打線接合要求始終堅持較高的質(zhì)保要求，”日月光集團首席運營官吳田玉博士說道，“我們與英飛凌的合作將讓日月光有機會學(xué)習(xí)并采納汽車半導(dǎo)體領(lǐng)軍公司的世界級標(biāo)準(zhǔn)。”