繼去(2003)年和IBM及ATI簽下Xbox的開發(fā)合約後，微軟與臺積電也已簽署合約，在未來Xbox的半導體制造上將有進一步的合作關系。這消息是臺積電於4月6日公布的，但詳細的合約內(nèi)容沒有透露。

據(jù)CNET消息，微軟在去年已與IBM及ATI就Xbox的未來版簽署了合約。微軟是在去年11月與IBM簽署合約，由IBM負責設計將配備在新Xbox中的主處理器；ATI則將設計該控制專用的圖形處理器。目前的Xbox版本是采用Nvidia的圖形晶片和英特爾的奔騰III處理器。

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