研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)期，半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)兩年將蘇，晶片股今早炒上。Gartner指，手機(jī)市池軟，使今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出，料僅346億美元，按年降8.5%，而行業(yè)整體資本開支將減少6.8%，不過，近期訂單出貨情況已見好轉(zhuǎn)，加上業(yè)界在存儲(chǔ)器的支出有起色，料下半年整體開支超越上半年，且可延續(xù)至之后兩年，估計(jì)2014年半導(dǎo)體資本開支將增加14.1%，2015年再增13.8%，但到2016年會(huì)回落2.8%。

　　Gartner又預(yù)期，今年上半年晶圓設(shè)備產(chǎn)能使用率，在80%水平徘徊，明年初可望提高至80%中端水平。