根據(jù)大陸工信部電信研究院資料顯示，目前已有11家晶片商通過測試，證明其可提供多模多頻TD-LTE終端晶片，這11家業(yè)者共有高通(Qualcomm)、海思、展訊、聯(lián)發(fā)科、創(chuàng)毅視訊、中興微電子、邁威爾(Marvell)、Sequans、Altair、聯(lián)芯、重郵信科。

　　其中，高通、海思、展訊、聯(lián)發(fā)科、中興微電子、Marvell、聯(lián)芯、重郵信科8家廠商可提供單晶片解決方案，而包括高通、海思、聯(lián)發(fā)科、Marvell 4家業(yè)者產(chǎn)品可支援5模解決方案。至于在半導(dǎo)體制程部份，目前僅有高通采用28奈米制程，不過估計(jì)海思、中興微電子、聯(lián)發(fā)科3家廠商也將在2013年下半年導(dǎo)入28奈米制程。