可定制微控制器設(shè)計(jì)/制備流程

　　如圖3所示，可定制微控制器設(shè)計(jì)流程的目標(biāo)是要在最短時(shí)間內(nèi)，以合理的成本和極高的首次硅和軟件成功率，開發(fā)面向特定應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片 （SoC），并包含軟件和硬件。

　　圖3：可定制微控制器設(shè)計(jì)流程

　　軟/硬件并行開發(fā)。設(shè)計(jì)流程調(diào)整為適合軟/硬件并行開發(fā)，克服了系統(tǒng)級(jí)芯片開發(fā)的主要障礙之一。

　　面向特定應(yīng)用的軟件/操作系統(tǒng)與接口/外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序的快速集成。平臺(tái)上所有接口/外設(shè)均有驅(qū)動(dòng)程序。已經(jīng)有很多業(yè)界領(lǐng)先的操作系統(tǒng)被移植到微控制器架構(gòu)上。將這些軟件模塊與應(yīng)用代碼模塊和用戶接口集成起來的工作可與硬件開發(fā)一同進(jìn)行。

　　快速完成布線布局，只需針對(duì)金屬層。采用成熟的布局方案快速完成MP模塊的金屬層布線布局。

　　高效、低成本的掩模光刻。只需要對(duì)器件金屬層進(jìn)行掩模。

　　快速的生產(chǎn)制造過程，只需針對(duì)金屬層。各特定應(yīng)用器件的光刻制備以預(yù)制的微控制器平臺(tái)為起點(diǎn)，只需添加金屬層。