MEMS和信號(hào)調(diào)理實(shí)現(xiàn)擴(kuò)散硅壓力傳感器
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時(shí)間：2011-09-13
來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)
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圖7多傳感器寬溫度校準(zhǔn)數(shù)據(jù)曲線
3綜合封裝與結(jié)論
將傳感器與信號(hào)調(diào)理電路板封裝在一個(gè)直徑23mm高27.5mm的不銹鋼金屬殼體內(nèi)并且在傳感器的一端使用接插件的方式作為信號(hào)連接，方便測(cè)試及維護(hù)。總體封裝后如圖8所示。
圖8總體封裝外觀圖
該MEMS硅壓阻汽車(chē)壓力傳感器在MEMS技術(shù)、封裝技術(shù)與信息技術(shù)的結(jié)合下成為一個(gè)具備高性?xún)r(jià)比的實(shí)用化產(chǎn)品。是當(dāng)代先進(jìn)技術(shù)的結(jié)合，值得重視其發(fā)展。
評(píng)論