d.測試的電路板必須沒有跳線，如果有跳線，必須是與感應(yīng)開關(guān)電路無關(guān)的，而且不可以經(jīng)過感應(yīng)IC及其附屬電路，也不可以在感應(yīng)電極附近。

e. 如果測試不良，進(jìn)入STep 4-1確定不良原因，如果用手直接觸摸感應(yīng)電極可以正常動作，可以確定為靈敏度不良。

f.如果感應(yīng)開關(guān)會自動觸發(fā)，或觸發(fā)後很久才釋放，先檢查電源是否穩(wěn)定，如果電源是穩(wěn)定的則可能是過度靈敏，將Cs電容數(shù)值減少降低靈敏度再測試。

g. 如果是屬於布線不良或布線錯誤，回到步驟3重新布線。

h.只要將靈敏度調(diào)整到不會有不穩(wěn)定或不動作的現(xiàn)象就可以進(jìn)入下一階段再調(diào)整靈敏度。

5.裝入機(jī)殼內(nèi)

a. 感應(yīng)電路板裝入機(jī)殼內(nèi)測試是必須的步驟，可以是手工機(jī)殼，試模機(jī)殼最好是量產(chǎn)機(jī)殼，機(jī)殼外部的印刷及噴漆必須與量產(chǎn)時的漆料相同。

b.機(jī)殼內(nèi)的組件必須齊全，最好其他電路板都已經(jīng)安裝妥當(dāng)，且可以接上電源工作，其他電路板工作正常與否無關(guān)緊要，只要可以測試按鍵動作即可。

c.測試階段可以用一般無基材雙面膠黏貼，但是正式量產(chǎn)建議采用3M 468MP或NITTO 818無基材雙面膠。

6.測試靈敏度

a.適當(dāng)?shù)撵`敏度是手指輕輕接觸到面板，感應(yīng)開關(guān)有動作發(fā)生，如果需要用很大的力氣按壓面板感應(yīng)開關(guān)才有動作，或是手指還未接觸到面板感應(yīng)開關(guān)就有動作，是屬於靈敏度不良的狀況。

b. Cs電容數(shù)值加大可以提高靈敏度，數(shù)值減少是降低靈敏度，必須注意，不同的IC會有不同的數(shù)值范圍限制，請參考IC規(guī)格文件。

c. 提高靈敏度并不等於增加感應(yīng)距離，在設(shè)計(jì)初期一定要確定面板的厚度，感應(yīng)電極的面積一定要足夠。

d. 個別的感應(yīng)開關(guān)會因?yàn)槲恢玫牟煌?，受機(jī)構(gòu)或其他元件的影響不同，所以靈敏度的調(diào)整是每一個感應(yīng)開關(guān)個別進(jìn)行的。

e.理想的靈敏度可以根絕感應(yīng)開關(guān)的誤動作，增加ESD測試的耐受性。（已經(jīng)測試通過25KV）

7.確定BOM

a. 到這個階段才能完全確定BOM并進(jìn)入試產(chǎn)及量產(chǎn)。

b. 與感應(yīng)相關(guān)的電阻及電容建議采用SMD元件，電阻沒有特殊要求，一般±10%誤差的即可，電容建議采用X7R誤差在±10%以內(nèi)的元件。