全球主要芯片供貨商合計存貨金額在經(jīng)過2012年第4季與2013年第1季連續(xù)2季調(diào)節(jié)庫存動作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下，根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計，第2季與第3季全球主要芯片供貨商合計存貨金額再度攀升，在高階智能型手機出貨不如預(yù)期、大陸經(jīng)濟成長力道趨緩等因素影響下，預(yù)估第4季部分芯片廠商將再次采取庫存調(diào)節(jié)策略。

　　2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)來自計算機應(yīng)用市場需求將出現(xiàn)衰退，但在智能型手機等可攜式電子產(chǎn)品出貨量大幅成長，進而帶動來自通訊應(yīng)用市場對先進制程需求快速攀升，不僅彌補計算機市場持平或衰退所造成對晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長的不利影響，甚至足以成為帶動未來數(shù)年晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長之動力。

　　各主要晶圓代工廠28奈米及其以下先進制程新增產(chǎn)能將陸續(xù)開出，此將使得先進制程占營收比重持續(xù)推升，產(chǎn)品組合的改善，連帶拉動平均銷售單價持續(xù)推升，再搭配需求面終端產(chǎn)品出貨量增加，使得晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長幅度優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長幅度。