基于RFID UHF頻段的車(chē)輛防拆無(wú)源電子標(biāo)簽分析與設(shè)計(jì)

作者：時(shí)間：2013-04-17 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

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(2)“工”型縫隙2(D2，W2)對(duì)標(biāo)簽性能的影響(D1=14．8 mm，W1=1 mm，頻率為923 MHz)
在W2不變時(shí)，D2增大，與芯片直接相連的部分線(xiàn)徑增大，等效后的偶極子臂變長(zhǎng)，天線(xiàn)的電感增大，因此天線(xiàn)阻抗實(shí)部增大，虛部提高，而且S11大小基本不隨之變化；在D2不變時(shí)，W2增大，天線(xiàn)等效臂長(zhǎng)減小，天線(xiàn)阻
抗實(shí)部減小，天線(xiàn)臂間的容性增強(qiáng)，故而虛部降低。如圖9，圖10所示。

本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/153539.htm

(3)銀漿厚度H1，陶瓷厚度H2對(duì)標(biāo)簽性能的影響(D1=14．8 mm，W1=1．0 mm，D2=11 mm，W2=0．6 mm)
由于天線(xiàn)是蝕刻在基板上的，考慮到電子標(biāo)簽應(yīng)用的便攜性和制作的成本，在保證天線(xiàn)具有良好性能的條件下，選擇適當(dāng)?shù)幕搴穸仁潜匾摹．?dāng)銀漿加在陶瓷基板上，等效介電常數(shù)發(fā)生變化，由微波與天線(xiàn)理論可知，標(biāo)簽天線(xiàn)的諧振頻點(diǎn)必然會(huì)有一些偏移。由圖11和圖12可以看出，標(biāo)簽天線(xiàn)的阻抗的實(shí)部和虛部并不與銀漿厚度H1和陶瓷厚度H2成線(xiàn)性變化的。因此，在設(shè)計(jì)該電子標(biāo)簽時(shí)，應(yīng)結(jié)合著縫隙參數(shù)的影響以及實(shí)際的應(yīng)用與要求，使標(biāo)簽天線(xiàn)阻抗與芯片阻抗達(dá)到共軛匹配。

3 實(shí)物與測(cè)試
電子標(biāo)簽實(shí)物如圖13所示，測(cè)試在室外空曠地方，將標(biāo)簽貼到一塊現(xiàn)代車(chē)玻璃上，放到一個(gè)固定架子上，讀寫(xiě)器選擇SPEEDWAY讀寫(xiě)器，輸出功率設(shè)定為1 W，天線(xiàn)選擇12 dBi的四單元線(xiàn)極化天線(xiàn)，天線(xiàn)架于5 m高處龍門(mén)架上，測(cè)試時(shí)，標(biāo)簽與天線(xiàn)的極化都呈水平極化，由遠(yuǎn)向近移動(dòng)架子，直到標(biāo)簽?zāi)軌蜻B續(xù)讀取為止，測(cè)得讀取距離為15 m，路橋讀取要求為10 m，所以完全滿(mǎn)足路橋不停車(chē)收費(fèi)要求，現(xiàn)在已經(jīng)成功應(yīng)用，并且也申請(qǐng)了實(shí)用新型專(zhuān)利。

4 結(jié)論
本文了設(shè)計(jì)了一款UHF頻段RFID車(chē)輛無(wú)源陶瓷防拆電子標(biāo)簽，通過(guò)軟件仿真和實(shí)物測(cè)試，達(dá)到UHF頻段標(biāo)簽天線(xiàn)的設(shè)計(jì)要求。在陶瓷基板上敷銀漿并開(kāi)縫，通過(guò)調(diào)整縫隙的參數(shù)來(lái)調(diào)整阻抗，使之與芯片阻抗共軛匹配，使能量傳輸最大，標(biāo)簽性能最佳。對(duì)于輻射特征，與標(biāo)準(zhǔn)偶極子高度一致。