2 電子標(biāo)簽參數(shù)的分析
本文所設(shè)計(jì)的電子標(biāo)簽“工”型縫隙，相對(duì)于芯片具有對(duì)稱的特點(diǎn)，因此可以把D1和W1構(gòu)成的縫隙定義為縫隙1，把D2和W2構(gòu)成的縫隙定義為縫隙2。并分別分析它們對(duì)于標(biāo)簽的影響。銀漿厚度H1和陶瓷厚度H2也會(huì)對(duì)標(biāo)簽性能產(chǎn)生影響。
(1)“工”型縫隙1(D1、W1)對(duì)標(biāo)簽性能的影響(D2=11 mm，W2=0．6 mm，頻率為923 MHz)
電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，可等效為芯片連接兩并聯(lián)支路，而D1，W1的增大，相當(dāng)于減小支路的線徑，因此天線阻抗實(shí)部會(huì)相應(yīng)的提高，如圖7所示。同時(shí)，也減小了的天線與芯片間的電容效應(yīng)，電感效應(yīng)增強(qiáng)，相應(yīng)的天線的阻抗(虛部)會(huì)提高，如圖8所示。