手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科上半年?duì)I收為19.32億美元，年增33%，躍居全球第18大半導(dǎo)體廠;業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度居全球前20大半導(dǎo)體廠中第3大。

　　根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights調(diào)查，今年上半年全球前20大半導(dǎo)體廠中，有8家廠商總部位于美國(guó)，有4家位于日本，3家位于臺(tái)灣，3家位于歐洲，2家位于韓國(guó)。

　　IC Insights指出，上半年全球前20大半導(dǎo)體廠中有臺(tái)積電、聯(lián)電及格羅方德3家純晶圓代工廠，有4家無晶圓設(shè)計(jì)廠。

　　全球前20大半導(dǎo)體廠中，前4大廠排名維持不變，英特爾(Intel)蟬聯(lián)龍頭寶座;三星(Samsung)位居第2;臺(tái)積電位居第3;高通(Qualcomm)居第4位。

　　海力士(Hynix)則自去年的第8位，躍居至第5位;去年位居第5的德儀(TI)落居第8位。

　　聯(lián)發(fā)科自去年的第22位，躍居至第18位;聯(lián)電也自去年的第20位，邁進(jìn)至第19位。

　　據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，海力士上半年?duì)I收為60.98億美元，年增38%，為全球前20大半導(dǎo)體廠中成長(zhǎng)最大廠。

　　高通上半年?duì)I收為81.38億美元，年增37%，成長(zhǎng)幅度僅次于海力士，為成長(zhǎng)第2大廠;聯(lián)發(fā)科則為成長(zhǎng)第3大廠。