臺灣《電子時報》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引業(yè)內(nèi)人士的消息稱，臺積電及其IC設(shè)計服務(wù)合作伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已與蘋果公司達(dá)成為期三年的合作協(xié)議，利用20納米、16納米和10納米制程工藝為蘋果代工A系列處理器。

　　該消息稱，臺積電今年7月將開始小批量生A8晶片，12月后擴(kuò)大20納米晶片能。明年第一季度，臺積電將完成20納米生的擴(kuò)張，新設(shè)備可生5萬片晶圓。

　　消息稱，其中部分代工任務(wù)(約2萬片晶圓)將采用16納米制造工藝。從2014年第三季度末起，臺積電將量A9和A9X處理器。新款A(yù)8處理器將被用于明年初發(fā)布的新款iPhone中，而A9和A9X將被用于更新一代的iPhone和iPad中。

　　該消息還稱，臺積電位于臺南的12英寸晶圓廠Fab14四期、五期和六期工程將專注于生蘋果A系列處理器。初期能預(yù)計為6000片至10000片12英寸晶圓，2014年起將逐步提升。

　　臺積電董事長兼CEO張忠謀此前曾表示，臺積電16納米FinFET工藝將在20納米晶片增不到一年后投入量。而20納米晶片的風(fēng)險生已于今年第一季度開始。