7月14日消息，據(jù)外電報(bào)道，高通CEO保羅-雅各布（Paul Jacobs）日前表示，高通希望奪取全球手機(jī)芯片市場(chǎng)50％的份額。

　　據(jù)美聯(lián)社報(bào)道，雅各布日前稱：“在手機(jī)芯片市場(chǎng)，我們希望將市場(chǎng)份額提升到50％。目前，還沒(méi)有達(dá)到我們的預(yù)期水平?！?

　　隨著3G技術(shù)的發(fā)展，高通的市場(chǎng)和用戶群得到了進(jìn)一步拓展。尤其是在歐洲市場(chǎng)，除了諾基亞，高通目前為所有的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商提供手機(jī)芯片。

　　在并購(gòu)問(wèn)題上，雅各布稱，英飛凌的存儲(chǔ)芯片部門(mén)Qimonda分拆上市后，高通收購(gòu)英飛凌的可能性就已經(jīng)不存在了。但雅各布表示，將來(lái)可能會(huì)并購(gòu)一些小型企業(yè)。

　　雅各布此前曾表示，盡管出現(xiàn)了VoIP和WiMax等“破壞性”技術(shù)，但這些技術(shù)并不會(huì)給手機(jī)行業(yè)帶來(lái)壓力。相反，PC行業(yè)到是應(yīng)該為手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展而感到恐慌。雅各布預(yù)計(jì)，3G手機(jī)出貨量有望于2009年超過(guò)當(dāng)前的2G手機(jī)。