資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)預(yù)估，在智慧手機(jī)以及平板電腦等智慧型手持裝置快速成長(zhǎng)激勵(lì)下，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將逐季成長(zhǎng)，全年達(dá)到13%的年增率。其中記憶體市況觸底反彈、價(jià)格回升，全年產(chǎn)值將大增23.1%幅度最高，IC封測(cè)與設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)隨著晶圓代工需求熱絡(luò)與新機(jī)上市帶動(dòng)，將于第3季達(dá)到營(yíng)運(yùn)高峰。

　　MIC預(yù)估臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望

　　對(duì)此，MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)洪春暉表示，臺(tái)灣IC(IntegratedCircuit，積體電路)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在中低價(jià)智慧手持裝置、筆記型電腦比重上升與4K2K電視面板在下半年開(kāi)始出貨等因素帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)第2、3季相關(guān)產(chǎn)品將陸續(xù)配合客戶新機(jī)上市量產(chǎn)，將激勵(lì)相關(guān)應(yīng)用處理器、面板驅(qū)動(dòng)IC與觸控IC業(yè)者營(yíng)收成長(zhǎng)，在第3季達(dá)到出貨高峰。預(yù)估今年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長(zhǎng)9%、達(dá)4556億元，優(yōu)于全球平均表現(xiàn)。

　　IC設(shè)計(jì)Q3達(dá)營(yíng)運(yùn)高峰

　　臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)受益于先進(jìn)制程業(yè)務(wù)成長(zhǎng)，今年客戶對(duì)28奈米的需求激增，除了帶動(dòng)第2季晶圓代工產(chǎn)值大幅成長(zhǎng)，28奈米出貨占產(chǎn)值比重也將首度突破20%，惟由于轉(zhuǎn)進(jìn)28奈米代工產(chǎn)品多半于上半年完成，導(dǎo)致下半年的成長(zhǎng)動(dòng)能將趨緩，預(yù)估全年晶圓代工產(chǎn)值達(dá)7145億元，年增率近15%。

　　另外，IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)今年隨著行動(dòng)通訊產(chǎn)品與面板驅(qū)動(dòng)IC的成長(zhǎng)，以及先進(jìn)封裝如覆晶與金屬凸塊等制程的產(chǎn)能利用率持續(xù)攀高，全年的成長(zhǎng)高峰將落于第3季。

　　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠對(duì)今年?duì)I運(yùn)傾向樂(lè)觀。今年已有臺(tái)積電(2330)、矽品(2325)、京元電(2449)、景碩(3189)等調(diào)高全年資本支出，臺(tái)積電更達(dá)100億美元(約3010億元臺(tái)幣)。

　　矽品董事長(zhǎng)林文伯日前指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在步入「全面性的好轉(zhuǎn)」，不僅中國(guó)、臺(tái)灣的Fabless(無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司)客戶成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)，包括美國(guó)的客戶也可以看到全面性的成長(zhǎng);就封測(cè)代工產(chǎn)業(yè)而言，林文伯維持封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年增5~10%。

　　半導(dǎo)體業(yè)者樂(lè)觀看待

　　張忠謀日前上調(diào)今年半導(dǎo)體產(chǎn)值年增率，由原預(yù)估的3%上調(diào)至4%、晶圓代工產(chǎn)值由7%上調(diào)至10%及為因應(yīng)28、20奈米擴(kuò)產(chǎn)和加速16奈米以下制程研發(fā)，因此進(jìn)一步調(diào)高臺(tái)積電今年資本支出。

　　南科(2408)總經(jīng)理暨華亞科(3474)董事長(zhǎng)高啟全日前表示，對(duì)第2季營(yíng)運(yùn)看法樂(lè)觀，第2季損益會(huì)比第1季好，且「不會(huì)是一點(diǎn)點(diǎn)」。預(yù)期DRAM缺貨至少到年底，甚至到明年，至于價(jià)格會(huì)持續(xù)緩步走揚(yáng)，至少會(huì)維持現(xiàn)有價(jià)位。