中芯國際作為中國內地最大的芯片代工公司，它跟國際上代工巨頭臺積電或者其他IDM企業(yè)的差距究竟有多大，又處于一個怎樣的地位?

　　臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界先進的制程技術，擁有專業(yè)晶圓制造服務領域最完備的組件數據庫、知識產權、設計工具、及設計流程。臺積公司目前總產能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。

　　2013年2月下旬，Altera宣布將其先進芯片訂單給了英特爾，英特爾正式涉足芯片代工業(yè)務。隨著PC銷售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過剩的產能尋找新的出路。

　　中芯國際是中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業(yè)。主要業(yè)務是根據客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠，提供0.35微米到45納米制程工藝設計和制造服務。

　　2012年中芯國際全年折舊費用5.66億美元，占銷售額之比為33.29%。折舊費用的大幅下降是中芯國際實現(xiàn)贏利的主要原因之一。其中中芯國際的硅片制造成本，折舊占54%，為成本最大項。

　　2013年以來隨著國際金融危機進入尾聲，半導體代工市場狀況也隨之好轉。中芯國際副總經理李智在接受采訪時就表達了樂觀看待市場發(fā)展前景的態(tài)度：“根據以往經驗，第一季度往往是全年的淡季?？墒墙衲昵闆r卻有所不同，第一季度整體市場表現(xiàn)活躍，中芯國際獲得了很多客戶的急單，特別是來自移動互聯(lián)網的客戶。對于中芯國際來說，表現(xiàn)最明顯的就是40nm和65nm 先進 工藝產能吃緊。”

　　國內IC制造企業(yè)普遍存在規(guī)模偏小，高端技術欠缺，先進工藝不足等問題。因此業(yè)界十分關注中芯國際在先進工藝開發(fā)上的進展。對此，李智表示，中芯國際一直在加速追趕國際先進主流工藝的前進步伐。

　　中芯國際的技術現(xiàn)狀

　　目前中芯國際營收的主要來源有兩大部分：一是大于130nm的制程技術，占營收的43%(這部分營收已趨穩(wěn)定);二是65nm技術，占30%以上。

　　從技術趨勢觀察未來中芯國際的營收增長點來自45nm及以下技術才算合理。全球代工主流技術正向28nm、20nm邁進，必會使65nm制程技術產品的營收縮小，45/40nm技術產品擴大。因此中芯國際必須加快突破先進制程技術，否則將十分危險。

　　現(xiàn)實是，中芯國際40nm工藝技術已實現(xiàn)量產;32nm和28nm工藝技術進入實質性的開發(fā)階段，并在最核心關鍵技術領域，取得了自主創(chuàng)新的重大突破;預計在今年底，有望完成32nm和28nm全套工藝的開發(fā)工作，進行小批量試產。同時20nm、14nm節(jié)點的前期開發(fā)工作也已全面展開，預計在2015年年中完成。

　　在開發(fā)先進工藝的同時，中芯國際會在智能卡、LCD 驅動、節(jié)能器件等熱點產品領域重點突破。“這樣才能適應我國產業(yè)更新?lián)Q代需求、適應客戶成長的需求、適應市場需求。在這些領域，我國代工業(yè)要為進口替代做貢獻。”張文義指出。

　　因為中芯國際是中國芯片制造業(yè)的領頭羊，是中國芯片制造業(yè)的標志，它擔負著部分產業(yè)責任，所以實現(xiàn)贏利只是第一步，中芯國際需要做的更多。中芯國際還要設法解決企業(yè)利益與產業(yè)利益之間的不協(xié)調。產業(yè)利益與企業(yè)利益之間的矛盾考驗著新領導者的智慧，要在投資與發(fā)展及贏利之間做好調節(jié)平衡，以利于自身競爭力的提升。

　　從長遠來看，中芯國際工藝節(jié)點與國際先進工藝相比差距較大，而缺乏技術的先進性要持續(xù)贏利相對較難。代工業(yè)是依靠投資拉動的，只要投資擴大規(guī)模就有風險，會增加折舊而造成虧損，這一平衡實難掌握。

　　不論是擴大規(guī)模，還是先進和成熟工藝的持續(xù)投入，資金可謂中芯國際取得進一步發(fā)展的“攔路虎”。當前建一個28nm代工廠大概需要幾十億美元。目前中芯國際國有股本已占40%多，業(yè)界質疑其“國進民退”背后折射的產權變革使中芯國際處于兩難之中，如何跨過這一門檻?

　　中芯國際代工優(yōu)缺何處

　　隨著國內外半導體業(yè)環(huán)境的變化，如今全球半導體市場發(fā)展差距在拉大，日本、歐洲半導體業(yè)逐漸式微，而韓國只有消費電子公司沒有系統(tǒng)廠商，中國有很強的系統(tǒng)公司和消費電子公司，隨著中國經濟的持續(xù)增長以及戰(zhàn)略性新興產業(yè)的進一步發(fā)展，中國內需集成電路市場仍將處在上升通道，并且中國設計業(yè)水平不斷提升，發(fā)展迅速，將為中國代工業(yè)帶來特殊機遇。

　　集成電路產業(yè)步入成熟期，IC制程技術演進趨緩。中國集成電路制造業(yè)不但要承受產業(yè)本身高風險投入的壓力，還需面對強大的國際半導體巨頭的競爭和打壓，發(fā)展面臨雙重挑戰(zhàn)。因此，作為國內最大的晶圓代工企業(yè)，中芯國際的發(fā)展備受各方關注。

　　近年來國內客戶在中芯國際代工中的業(yè)務占比越來越大，目前國內客戶業(yè)務量已超過中芯國際總業(yè)務量的30%。代工企業(yè)必須與IC設計公司密切合作，中芯國際主要以晶圓制造為主，但是同時也向客戶提供設計服務。中芯國際擁有3000多項專利，另有3000余項專利在申請流程中，共計超過6800項，可為客戶提供豐富的IP庫。中芯國際還能向客戶推薦有經驗的封裝合作伙伴。這些服務都為中芯國際贏得客戶滿意形成巨大幫助。

　　在談到未來的市場機會時，李智表示：“目前增長最快的領域是移動互聯(lián)網，如手機、平板電腦等。未來則看好具有人機界面功能的體感控制類MEMS產品。另外，需要抗電磁干擾、抗靜電，對高精度有著嚴格要求的工業(yè)控制產品也具有巨大的增長潛力。”

　　對于目前，三星與英特爾等IDM大廠也紛紛投身代工領域，受到業(yè)界的廣泛關注。有觀點認為，這將對晶圓代工形成重大挑戰(zhàn)。對此，李智認為：“影響是存在的，但是關建要看三星和英特爾拿出什么工藝、以什么樣的模式切入代工領域。

　　IDM廠與純代工廠在服務客戶方式上存在較大差異。三星與英特爾本身不是純代工企業(yè)，客戶在選擇代工伙伴時必然會有所顧忌。在這方面，純代工廠具有優(yōu)勢。中芯國際在代工領域已有十幾年的運營經驗，在晶圓代工的經營管理和生產經驗方面不會輸給任何人。”

　　技術的差距智能在范圍和數量上彌補，中芯國際當務之急當是增強自身的技術能力。有先進的技術才能有更強的溢價能力，也才能吸引國際領先的公司的業(yè)務代工。