據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，芯片廠商已經(jīng)開始排隊(duì)，等待臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品，以確保能夠使用上臺(tái)積電40nm，28nm制程和更先進(jìn)的工藝。

　　消息來源透露，臺(tái)積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長(zhǎng)到2013年第三季度末，一些客戶已經(jīng)開始預(yù)臺(tái)積電更先進(jìn)流程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能，以利用臺(tái)積電在第三季度的額外產(chǎn)能容量。

　　一些國(guó)際芯片廠商本季度對(duì)臺(tái)積電訂單數(shù)量，較前一季度提升，同時(shí)，一些臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司對(duì)臺(tái)積電訂單已經(jīng)連續(xù)2個(gè)季度上升30-50%.

　　由于新訂單涌入，臺(tái)積電第二季度和第三季度的收入有望爬升。