根據(jù)世界電子電路理事會WECC各協(xié)會報告情況以及全球電子電路專家的調查統(tǒng)計，2012年全球PCB產業(yè)受到了政治經(jīng)濟環(huán)境和全球電子產業(yè)增長乏力的影響，與2011年比基本持平，2013年全球PCB產業(yè)預計將增長約5%。

　　2012年全球PCB產業(yè)銷售額約603億美元左右，比2011年589億美元僅增長2.3%。從2012年全球PCB產業(yè)發(fā)展來看，日美歐等傳統(tǒng)電子市場受經(jīng)濟復蘇緩慢、消費低迷影響，PCB出口乏力。作為智能手機發(fā)展潮流引導者的蘋果公司，其新產品(iPhone5、iPADmini等)市場銷售勢頭遠未達到預期，拖累代工廠，PCB供應廠商發(fā)展趨緩，日本和美國PCB小幅下跌。韓國受三星電子等在智能移動通信領域的強勁發(fā)展，增幅12%。歐洲主要是在控、汽車(行情專區(qū))電子和醫(yī)療PCB等方面的需求保持穩(wěn)定。

　　日本電子信息(行情專區(qū))產業(yè)，包括PCB產業(yè)受政治環(huán)境影響，繼續(xù)加大對東南亞國家包括越南、泰國和馬來西亞等國的關注，部分生產有向東南亞轉移的趨勢。中國臺灣地區(qū)PCB企業(yè)受本土經(jīng)濟和電子終端客戶競爭力下降等原因的影響，大型PCB企業(yè)向外擴張勢頭放緩，并購整合步伐加快，部分PCB企業(yè)有回歸本土和向東南亞轉移的趨勢。

　　2012年全球PCB產業(yè)保持艱難發(fā)展，而中國PCB產業(yè)也處于調整時期。中國大陸企業(yè)產品類別眾多，在智能產品領域中的HDI、高端FPC、特種板等類型企業(yè)相對發(fā)展穩(wěn)健;低端消費類電子及電腦類PCB生產企業(yè)因需求降低而利潤微薄。另外，企業(yè)管理水平、市場能力、成本控制、資金安全與融資渠道等在競爭激烈情況下差異化更加明顯。

　　以美元計看全球各國銷售額，中國2012年銷售額約243億美元，與2011年235億美元相比增長近3%，中國在全球市場占有率為41%。

　　2013年中國PCB產業(yè)在經(jīng)歷2012年的調整之后將恢復增長，技術、管理提升、新擴產能等將推動中國PCB產業(yè)繼續(xù)保持發(fā)展，進一步擴大在國際市場的份額與影響力。

　　中國PCB產業(yè)通過整合和轉型，企業(yè)分化步伐將加快，一批優(yōu)良的規(guī)模企業(yè)將推動中國PCB產業(yè)繼續(xù)做大做強。從2000年到2015年中國PCB產業(yè)發(fā)展趨勢預測來看，中國印制電路產業(yè)將繼續(xù)保持發(fā)展的勢頭。這主要得益于規(guī)模企業(yè)繼續(xù)加大投資，以江西、湖北、重慶、江蘇北部為代表的電子電路產業(yè)園的產業(yè)轉移和集聚發(fā)展，以及國內一批優(yōu)秀企業(yè)通過管理提升、建立適應新經(jīng)濟形勢的人力資源、效益分配機制等新型企業(yè)經(jīng)濟文化，促使一批優(yōu)秀企業(yè)在企業(yè)規(guī)模、技術水平、管理水平、市場拓展等方面獲得持續(xù)發(fā)展，推動中國PCB產業(yè)向更高技術含量產品和技術、更成熟配套系統(tǒng)、更均衡的國內國際市場份額發(fā)展，使中國PCB產業(yè)更為成熟和強大。

　　從產品產量發(fā)展趨勢來看，產量增長幅度將放緩，主要是傳統(tǒng)低端產品產量需求將保持在一定數(shù)量上，電腦和傳統(tǒng)辦公等電子產品逐步被體積更小、功能更強的高端智能產品所替代。HDI積層板尤其是任意層連接ALIVH(AnyLayerInnerViaHole)HDI板、IC載板、多層FPC板、軟硬結合板等方面將是發(fā)展的主力。