早前已經有消息傳出，三星代工iOS芯片的合同將于今年6月正式結束，意味著蘋果iPhone、iPad、iPodtouch內部搭載的A系列芯片將很快告別“三星制造”。另一方面，三星內部人士也爆料稱，他們如今還未收到蘋果20納米構架A7芯片的訂單，看起來與蘋果的“正式分手”已經步步逼近。那么，誰將要接手三星為蘋果進行代工的重任?

　　這家公司就是臺積電(TSMC)。關于臺積電攜手蘋果的傳聞，我們早在兩年前就已聽說，如今似乎已經無限接近事實。日本科技資訊網站Macotakara上周就曾發(fā)布消息稱，臺積電最有可能取代三星成為A7芯片的代工廠商，而今這一消息得到了韓國媒體的確認?！俄n國時報》今日在一篇新聞稿中指出，A7芯片確已無三星的份。

　　這里有一個需要特別注意的地方，《韓國時報》稱A7芯片將完全由臺積電代工，用以配備2014年款的iOS設備。我們不知道這家媒體在引用內部人士提供的信息時出現(xiàn)了錯誤，還是暗示今年出現(xiàn)的新一代iPhone及iPad仍將使用A6(可能會經過改進)芯片。如果后半段的假設最終成為現(xiàn)實，那么iPhone5S和iPad5的內部很可能只是進行小幅更新。